由于中國疫情和日本地震進(jìn)一步阻礙了供應(yīng)，3 月半導(dǎo)體交付的等待時(shí)間略有延長，并創(chuàng)出了新紀(jì)錄。
Susquehanna Financial Group 的研究顯示，交貨時(shí)間--芯片訂購與交付之間的時(shí)間間隔--上個(gè)月增加了兩天，達(dá)到 26.6 天。
雖然芯片用戶再次面臨更長的等待時(shí)間，但交付時(shí)間放慢的速度卻顯著低于 2021 年，當(dāng)時(shí)許多行業(yè)由于缺少關(guān)鍵零部件而被迫削減產(chǎn)量。
根據(jù) Susquehanna 分析師 Chris Rolland 撰寫的報(bào)告，大多數(shù)芯片類型（包括電源管理、微控制器、模擬芯片和存儲芯片）的交付周期都有所延長。他說，發(fā)生在烏克蘭的戰(zhàn)爭，中國部分地區(qū)的疫情，以及日本地震“會在第一季度產(chǎn)生短期影響，也可能在全年對嚴(yán)重受限的供應(yīng)鏈產(chǎn)生持續(xù)影響。”
由于疫情刺激了對消費(fèi)電子產(chǎn)品和汽車的需求，2020 年上半年開始出現(xiàn)全球性半導(dǎo)體短缺。半導(dǎo)體生產(chǎn)商之前在增加工廠產(chǎn)出方面的投資已經(jīng)減少，而芯片突然短缺擾亂了從智能手機(jī)到皮卡等各種商品的生產(chǎn)，也通過提高供應(yīng)成本刺激了通脹。
芯片行業(yè)高管們告誡說，一些客戶一直到 2023 年才會獲得足夠的供應(yīng)。英特爾等公司建設(shè)的新廠，大部分最早要到明年才能投產(chǎn)。
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