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更新：不敵驍龍 870，爆料：高通新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝，CPU 大核 2.36GHz，小核 1.8GHz
IT之家 4 月 2 日消息，高通此前已經(jīng)發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 芯片，意味著驍龍 8 系列芯片迎來(lái)全新的命名和代際關(guān)系。而現(xiàn)在，關(guān)于新一代驍龍 7 系列芯片的爆料已經(jīng)出現(xiàn)。
微博博主 @數(shù)碼閑聊站 今天曝光了高通新款驍龍 7 架構(gòu)，這款芯片 CPU 為 4*A710+4*A510，內(nèi)置了 Adreno 662 GPU。
該博主表示，驍龍 7 系列芯片無(wú)法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片，和天璣 8000 系列定位不一樣，另外目前還不確定是采用臺(tái)積電或三星工藝打造，只能希望是臺(tái)積電，三星的話可能不太理想。
此前大多數(shù)中端手機(jī)采用的驍龍 7 系列芯片為驍龍 778G，驍龍 778G 采用 6nm 工藝制程。高通 Kryo 670 CPU 整體性能提升高達(dá) 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá) 40%。
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