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高通新款驍龍 7 芯片架構(gòu)曝光:4*A710+4*A510 CPU,性能不敵驍龍 870

2022/4/2 23:21:45 來(lái)源:IT之家 作者:瀟公子 責(zé)編:瀟公子
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更新:不敵驍龍 870,爆料:高通新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝,CPU 大核 2.36GHz,小核 1.8GHz

IT之家 4 月 2 日消息,高通此前已經(jīng)發(fā)布了驍龍 8 Gen 1 芯片,意味著驍龍 8 系列芯片迎來(lái)全新的命名和代際關(guān)系。而現(xiàn)在,關(guān)于新一代驍龍 7 系列芯片的爆料已經(jīng)出現(xiàn)。

微博博主 @數(shù)碼閑聊站 今天曝光了高通新款驍龍 7 架構(gòu),這款芯片 CPU 為 4*A710+4*A510,內(nèi)置了 Adreno 662 GPU。

該博主表示,驍龍 7 系列芯片無(wú)法與驍龍 870 抗衡,定位中端芯片,和天璣 8000 系列定位不一樣,另外目前還不確定是采用臺(tái)積電或三星工藝打造,只能希望是臺(tái)積電,三星的話可能不太理想。

此前大多數(shù)中端手機(jī)采用的驍龍 7 系列芯片為驍龍 778G,驍龍 778G 采用 6nm 工藝制程。高通 Kryo  670 CPU 整體性能提升高達(dá) 40%。Adreno 642L GPU 的圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá) 40%。

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關(guān)鍵詞:高通,芯片,驍龍7

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