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芯片生產設備延遲交付,臺積電和三星提高警惕

2022/4/11 10:46:28 來源:IT之家 作者:遠洋 責編:遠洋

IT之家 4 月 11 日消息,據(jù)日經(jīng)亞洲 4 月 10 日報道,ASML、應用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半導體設備制造商最近通知其客戶,他們可能需要等待長達 18 個月才能獲得一些關鍵的半導體生產設備

由于在半導體設備生產的零部件長期短缺的情況下,高端芯片的需求激增,對高性能半導體生產設備的需求也隨之急劇增加。SEMI 預測,全球半導體設備投資將在 2022 年達到 1030 億美元。1 月份,這個數(shù)字比之前的估計增加了 50 億美元。從訂購產品到交貨的時間從 2019 年的三到四個月擴大到 2021 年的 10 到 12 個月。據(jù)日經(jīng)亞洲報道,三星電子、臺積電和聯(lián)電向設備制造商派遣了高管,討論如何提前設備交付日期。

IT之家了解到,半導體行業(yè)最大的問題是要確保半導體微加工所必需的 EUV 光刻設備,EUV 光刻設備是由 ASML 獨家生產的。世界各地的芯片制造商正集中精力確保 EUV 光刻設備的安全。截至 2021 年,ASML 的年產量僅有 42 臺設備。

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關鍵詞:半導體,芯片,臺積電
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