IT之家 4 月 11 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，德國(guó)汽車(chē)制造商寶馬首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報(bào)》采訪時(shí)表示，半導(dǎo)體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車(chē)行業(yè)的一個(gè)問(wèn)題。
“我們?nèi)匀惶幱谛酒倘钡母叻迤?，”Zipse 被引述說(shuō)，“我預(yù)計(jì)我們最遲將在明年開(kāi)始看到改善，但我們?cè)?2023 年仍將不得不應(yīng)對(duì)根本性的短缺?！?/span>
寶馬在 3 月中旬的年度新聞發(fā)布會(huì)上稱，預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到 2022 年。
IT之家了解到，Zipse 的說(shuō)法呼應(yīng)了大眾汽車(chē)公司首席財(cái)務(wù)官 Arno Antlitz 周六的類(lèi)似聲明，他說(shuō)他預(yù)計(jì)芯片的供應(yīng)將在 2024 年之前無(wú)法滿足需求。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。