2020 年以來，盡管全球經(jīng)濟(jì)受到疫情影響，但由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興領(lǐng)域市場(chǎng)的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，過去兩年半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)的情形較為嚴(yán)重，整體產(chǎn)能持續(xù)緊缺，帶動(dòng)封裝測(cè)試市場(chǎng)需求大幅增長(zhǎng)。
2021 年，受益于產(chǎn)能供不應(yīng)求，封測(cè)行業(yè)出現(xiàn)了罕見的量?jī)r(jià)齊升現(xiàn)象，一線封測(cè)廠商的訂單外溢到二三線封測(cè)廠手中，全球大大小小的封測(cè)廠商基本交出了歷年最佳的成績(jī)單。
然而，隨著新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，受產(chǎn)業(yè)周期和疫情影響，消費(fèi)電子、5G 通信等市場(chǎng)發(fā)展不及預(yù)期，自 2021 年末以來，雖然上游晶圓代工廠產(chǎn)能依舊滿載，汽車芯片、工控芯片等市場(chǎng)需求仍較為穩(wěn)健，但消費(fèi)類通用芯片產(chǎn)品市場(chǎng)需求逐漸放緩，整體半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)訂單量也隨之出現(xiàn)下滑。
消費(fèi)電子市場(chǎng)不景氣，整體訂單下跌二到三成
據(jù)某國(guó)內(nèi)中型封測(cè)廠商高管表示，由于消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)的不景氣，2022 年一季度以來，封測(cè)行業(yè)常規(guī)的系列產(chǎn)品，整體訂單量下跌二到三成。
對(duì)此，某國(guó)內(nèi)知名 IC 設(shè)計(jì)廠商也感觸頗深，“其實(shí)去年前三季度封測(cè)產(chǎn)能都非常滿，Q4 公司的封測(cè)供應(yīng)商還有一輪價(jià)格上漲，新價(jià)格從 10 月份開始，漲幅達(dá) 20%，但從去年末以來，消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝訂單下滑較為嚴(yán)重，特別是手機(jī)相關(guān)的芯片產(chǎn)品，所以目前來看整個(gè)封裝行業(yè)產(chǎn)能就已經(jīng)比較松了。”
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，因此，該領(lǐng)域的市場(chǎng)景氣情況也直接決定了國(guó)內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體封測(cè)廠商的訂單情況。
從需求端來看，集微網(wǎng)從代理分銷商處了解到，2022 年第一季度，是整個(gè)消費(fèi)電子市場(chǎng)的傳統(tǒng)淡季，在新冠疫情的影響下，除汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域，包括筆記本、智能手機(jī)、智能電視、可穿戴等消費(fèi)電子市場(chǎng)需求和出貨量都呈現(xiàn)出明顯出現(xiàn)下滑的情況。
而在通信領(lǐng)域，5G 建設(shè)不及預(yù)期已經(jīng)成為業(yè)界共識(shí)。華為在近日公布了 2021 年的銷售收入 6368 億元，同比下降 28.6%，這是華為近十年來首次出現(xiàn)營(yíng)收負(fù)增長(zhǎng)。
對(duì)此，孟晚舟指出，第一，美國(guó)多輪制裁對(duì)手機(jī)、PC 等業(yè)務(wù)影響很大。第二，我國(guó) 5G 建設(shè) 2020 年基本完成，客戶需求有所減少。第三，華為在疫情下承受了較大壓力。
由此也可以看出，應(yīng)用于 5G 建設(shè)領(lǐng)域的芯片需求量也將隨之大幅下滑，而盡管汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域需求還算是穩(wěn)健，但大多數(shù)市場(chǎng)份額被國(guó)際一線大廠占據(jù)，很多中小型芯片原廠能拿到的訂單已經(jīng)出現(xiàn)縮量。
比如，MCU、顯示面板驅(qū)動(dòng) IC、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等都是 2020 年以來半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)缺貨最嚴(yán)重的產(chǎn)品，但隨著市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，包括 8 位 MCU、TDDI 芯片、中低壓 MOS 管等產(chǎn)品供應(yīng)緊張的局面已經(jīng)大幅緩解，甚至隱隱出現(xiàn)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的趨勢(shì)。
一線廠商較為樂觀，封測(cè)行業(yè)逐漸兩級(jí)分化
事實(shí)上，對(duì)于封測(cè)市場(chǎng)的景氣情況，上游材料廠商能更快了解到。得益于封測(cè)市場(chǎng)的高景氣行情，國(guó)內(nèi)引線框架龍頭企業(yè)康強(qiáng)電子 2021 年?duì)I收實(shí)現(xiàn)了 21.95 億元，同比增長(zhǎng) 41.71%，但其對(duì) 2022 年的市場(chǎng)行情的預(yù)估并不算樂觀，僅提出 2022 年公司力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 18 億元。
康強(qiáng)電子表示，2021 年年末半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)出現(xiàn)了下滑，再加上新冠疫情持續(xù)爆發(fā)，預(yù)計(jì) 2022 年上半年市場(chǎng)會(huì)有所影響，下半年還不太明朗。
當(dāng)然，上游晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊缺的情況仍在持續(xù)，也并非所有的半導(dǎo)體封測(cè)廠商的產(chǎn)能都出現(xiàn)松動(dòng)，在 2022 年第一季度，全球封測(cè)行業(yè)龍頭日月光還曾上調(diào)接單價(jià)格，整體幅度為 5% 至 10%。
值得注意的是，受工作天數(shù)較少及 EMS 進(jìn)入淡季影響，日月光 2 月的營(yíng)收為 438.31 億元新臺(tái)幣，較 1 月 485.74 億元新臺(tái)幣減少 9.8%。展望第 1 季主要產(chǎn)品產(chǎn)能利用率，日月光預(yù)估，第 1 季封裝產(chǎn)能利用率約 80% 至 85%，測(cè)試產(chǎn)能利用率約 80%。
日月光認(rèn)為，封測(cè)產(chǎn)能和供應(yīng)吃緊將持續(xù)到 2023 年以后，HPC、汽車、5G、IOT 增長(zhǎng)和不斷擴(kuò)大的硅含量導(dǎo)致強(qiáng)勁的終端需求和樂觀的長(zhǎng)期前景，日月光和客戶長(zhǎng)期服務(wù)協(xié)定將持續(xù)到 2023 年。
與日月光一樣，通富微電也看好 2022 年封測(cè)市場(chǎng)行情，并押寶在高性能計(jì)算、存儲(chǔ)器、汽車電子及功率模塊、MCU、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等應(yīng)用領(lǐng)域。
在 2021 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收 158.12 億元，同比上年增長(zhǎng) 46.84% 的基礎(chǔ)上，通富微電計(jì)劃 2022 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 200 億元，較 2021 年實(shí)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) 26.49%。
顯然，在整體半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)需求出現(xiàn)疲軟時(shí)，訂單進(jìn)一步向一線廠商集中，各大廠商業(yè)績(jī)或?qū)⒊尸F(xiàn)出兩級(jí)分化的情況。
某封測(cè)行業(yè)人士坦言，今年整體半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)需求并不明朗，但對(duì)于一線封測(cè)廠商而言，在產(chǎn)能緊缺時(shí)期與 IC 設(shè)計(jì)客戶已經(jīng)簽訂了產(chǎn)能保障合同，通過綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶，可以對(duì)公司訂單做一個(gè)保障。而中小型封測(cè)廠商難以接到一線封測(cè)廠的外溢訂單后，市場(chǎng)需求疲軟將導(dǎo)致部分廠商出現(xiàn)產(chǎn)能利用率不足的情況。
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