2020 年以來，盡管全球經(jīng)濟受到疫情影響，但由于汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能新興領(lǐng)域市場的發(fā)展勢頭強勁，過去兩年半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價的情形較為嚴重，整體產(chǎn)能持續(xù)緊缺，帶動封裝測試市場需求大幅增長。
2021 年，受益于產(chǎn)能供不應(yīng)求，封測行業(yè)出現(xiàn)了罕見的量價齊升現(xiàn)象，一線封測廠商的訂單外溢到二三線封測廠手中，全球大大小小的封測廠商基本交出了歷年最佳的成績單。
然而，隨著新增產(chǎn)能陸續(xù)開出，受產(chǎn)業(yè)周期和疫情影響，消費電子、5G 通信等市場發(fā)展不及預(yù)期，自 2021 年末以來，雖然上游晶圓代工廠產(chǎn)能依舊滿載，汽車芯片、工控芯片等市場需求仍較為穩(wěn)健，但消費類通用芯片產(chǎn)品市場需求逐漸放緩，整體半導(dǎo)體封測行業(yè)訂單量也隨之出現(xiàn)下滑。
消費電子市場不景氣，整體訂單下跌二到三成
據(jù)某國內(nèi)中型封測廠商高管表示，由于消費類電子產(chǎn)品市場的不景氣，2022 年一季度以來，封測行業(yè)常規(guī)的系列產(chǎn)品，整體訂單量下跌二到三成。
對此，某國內(nèi)知名 IC 設(shè)計廠商也感觸頗深，“其實去年前三季度封測產(chǎn)能都非常滿，Q4 公司的封測供應(yīng)商還有一輪價格上漲，新價格從 10 月份開始，漲幅達 20%，但從去年末以來，消費類電子產(chǎn)品的封裝訂單下滑較為嚴重，特別是手機相關(guān)的芯片產(chǎn)品，所以目前來看整個封裝行業(yè)產(chǎn)能就已經(jīng)比較松了?！?/p>
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來看，通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場，因此，該領(lǐng)域的市場景氣情況也直接決定了國內(nèi)多數(shù)半導(dǎo)體封測廠商的訂單情況。
從需求端來看，集微網(wǎng)從代理分銷商處了解到，2022 年第一季度，是整個消費電子市場的傳統(tǒng)淡季，在新冠疫情的影響下，除汽車電子和工業(yè)控制領(lǐng)域，包括筆記本、智能手機、智能電視、可穿戴等消費電子市場需求和出貨量都呈現(xiàn)出明顯出現(xiàn)下滑的情況。
而在通信領(lǐng)域，5G 建設(shè)不及預(yù)期已經(jīng)成為業(yè)界共識。華為在近日公布了 2021 年的銷售收入 6368 億元，同比下降 28.6%，這是華為近十年來首次出現(xiàn)營收負增長。
對此，孟晚舟指出，第一，美國多輪制裁對手機、PC 等業(yè)務(wù)影響很大。第二，我國 5G 建設(shè) 2020 年基本完成，客戶需求有所減少。第三，華為在疫情下承受了較大壓力。
由此也可以看出，應(yīng)用于 5G 建設(shè)領(lǐng)域的芯片需求量也將隨之大幅下滑，而盡管汽車電子、工業(yè)控制領(lǐng)域需求還算是穩(wěn)健，但大多數(shù)市場份額被國際一線大廠占據(jù)，很多中小型芯片原廠能拿到的訂單已經(jīng)出現(xiàn)縮量。
比如，MCU、顯示面板驅(qū)動 IC、功率半導(dǎo)體、電源管理芯片等都是 2020 年以來半導(dǎo)體行業(yè)漲價缺貨最嚴重的產(chǎn)品，但隨著市場需求持續(xù)低迷，包括 8 位 MCU、TDDI 芯片、中低壓 MOS 管等產(chǎn)品供應(yīng)緊張的局面已經(jīng)大幅緩解，甚至隱隱出現(xiàn)價格競爭的趨勢。
一線廠商較為樂觀，封測行業(yè)逐漸兩級分化
事實上，對于封測市場的景氣情況，上游材料廠商能更快了解到。得益于封測市場的高景氣行情，國內(nèi)引線框架龍頭企業(yè)康強電子 2021 年營收實現(xiàn)了 21.95 億元，同比增長 41.71%，但其對 2022 年的市場行情的預(yù)估并不算樂觀，僅提出 2022 年公司力爭實現(xiàn)營業(yè)收入 18 億元。
康強電子表示，2021 年年末半導(dǎo)體封測市場出現(xiàn)了下滑，再加上新冠疫情持續(xù)爆發(fā)，預(yù)計 2022 年上半年市場會有所影響，下半年還不太明朗。
當然，上游晶圓代工行業(yè)產(chǎn)能緊缺的情況仍在持續(xù)，也并非所有的半導(dǎo)體封測廠商的產(chǎn)能都出現(xiàn)松動，在 2022 年第一季度，全球封測行業(yè)龍頭日月光還曾上調(diào)接單價格，整體幅度為 5% 至 10%。
值得注意的是，受工作天數(shù)較少及 EMS 進入淡季影響，日月光 2 月的營收為 438.31 億元新臺幣，較 1 月 485.74 億元新臺幣減少 9.8%。展望第 1 季主要產(chǎn)品產(chǎn)能利用率，日月光預(yù)估，第 1 季封裝產(chǎn)能利用率約 80% 至 85%，測試產(chǎn)能利用率約 80%。
日月光認為，封測產(chǎn)能和供應(yīng)吃緊將持續(xù)到 2023 年以后，HPC、汽車、5G、IOT 增長和不斷擴大的硅含量導(dǎo)致強勁的終端需求和樂觀的長期前景，日月光和客戶長期服務(wù)協(xié)定將持續(xù)到 2023 年。
與日月光一樣，通富微電也看好 2022 年封測市場行情，并押寶在高性能計算、存儲器、汽車電子及功率模塊、MCU、顯示驅(qū)動、5G 等應(yīng)用領(lǐng)域。
在 2021 年實現(xiàn)營收 158.12 億元，同比上年增長 46.84% 的基礎(chǔ)上，通富微電計劃 2022 年實現(xiàn)營業(yè)收入 200 億元，較 2021 年實績增長 26.49%。
顯然，在整體半導(dǎo)體封測行業(yè)市場需求出現(xiàn)疲軟時，訂單進一步向一線廠商集中，各大廠商業(yè)績或?qū)⒊尸F(xiàn)出兩級分化的情況。
某封測行業(yè)人士坦言，今年整體半導(dǎo)體封測市場需求并不明朗，但對于一線封測廠商而言，在產(chǎn)能緊缺時期與 IC 設(shè)計客戶已經(jīng)簽訂了產(chǎn)能保障合同，通過綁定優(yōu)質(zhì)行業(yè)頭部客戶，可以對公司訂單做一個保障。而中小型封測廠商難以接到一線封測廠的外溢訂單后，市場需求疲軟將導(dǎo)致部分廠商出現(xiàn)產(chǎn)能利用率不足的情況。
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