IT之家 4 月 12 日消息，近期關(guān)于高通驍龍 7 新一代芯片的信息開(kāi)始曝光，現(xiàn)在搭載這款新處理器的手機(jī)也要來(lái)了。
▲ OPPO Reno7 系列
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，OPPO K10 首發(fā)天璣 8000 芯片，Reno8 系新機(jī)大概率首發(fā)新一代驍龍 7 芯片，還有一個(gè)高配天璣 + MariSilicon X。
此前，OPPO Reno8 系列工程機(jī)的部分配置曝光，工程機(jī)前置 32MP IMX709 傳感器，后置 50MP IMX766+8MP+2MP 組合，鏡頭排列與一加 10 Pro 類似。
屏幕方面，OPPO Reno8 系列預(yù)計(jì)擁有左上角單孔、居中單孔兩種設(shè)計(jì)，均為 FHD+120Hz 高刷屏。
據(jù)悉，新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝，具體參數(shù)包括：4*A710+4*A510，大核 2.36GHz，小核 1.8GHz，Adreno 662 GPU。目前是軟件檢測(cè)參數(shù)，制程不確定但大概率是三星，僅供參考不代表正式規(guī)格。
驍龍 7 系列芯片無(wú)法與驍龍 870 抗衡，定位中端芯片，和天璣 8000 系列定位不一樣。
《不敵驍龍 870，曝高通新一代驍龍 7 平臺(tái)采用 4nm 工藝，CPU 大核 2.36GHz，小核 1.8GHz》
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