IT之家 4 月 26 日消息，今日，比亞迪半導(dǎo)體宣布，針對(duì)智能手機(jī)電池對(duì)電池保護(hù)芯片在精度與功耗方面的需求，公司自主研發(fā)并推出 BM114 系列產(chǎn)品，適用于智能手機(jī)及平板電腦。
▲ BM114 系列單節(jié)電池保護(hù)芯片圖
IT之家了解到，比亞迪半導(dǎo)體表示，目前該產(chǎn)品已通過(guò)多家品牌終端客戶的測(cè)試認(rèn)證，并已批量出貨。
據(jù)介紹，比亞迪半導(dǎo)體 BM114 系列產(chǎn)品的一大特色是具有過(guò)流檢測(cè)端子，通過(guò)使用外置低阻值的精密電阻檢測(cè)，可極大減少溫度變化的影響，實(shí)現(xiàn)高精度過(guò)流檢測(cè)，目前其精度滿足 ±1mV，已高于業(yè)內(nèi)要求。同時(shí)采用 DFN1.6*1.9-6L 封裝，可 pin-pin 完全替代國(guó)際主流品牌。
▲ BM114 系列單節(jié)電池保護(hù)芯片應(yīng)用方案圖
▲ BM114 系列單節(jié)電池保護(hù)芯片功能參數(shù)
比亞迪半導(dǎo)體指出，公司電池保護(hù)芯片從 2005 年開(kāi)始批量生產(chǎn)出貨，主要應(yīng)用在手機(jī)、筆記本、智能手表、手環(huán)、 TWS 耳機(jī)，以及掃地機(jī)、吸塵器、電動(dòng)自行車、電動(dòng)工具等電池。
截至目前，比亞迪半導(dǎo)體電池保護(hù)芯片系列產(chǎn)品已大批量供貨于小米、OPPO、三星、亞馬遜、大疆、哈曼、科沃斯等國(guó)內(nèi)外品牌。
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