IT之家 5 月 12 日消息,在新冠疫情、全球經(jīng)濟數(shù)字化轉型等多重因素影響下,芯片產能緊缺的問題已經(jīng)持續(xù)了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、渠道商釋放庫存,目前可以說已從“全面缺芯”進入到“結構性缺芯”。
此前有媒體稱,目前大部分晶圓代工廠的 8 英寸產能仍然吃緊,但卻很少能看到 8 英寸產能擴充,目前 12 英寸的大規(guī)模擴產依舊是晶圓制造業(yè)的主旋律,因此 8 英寸產能比 12 英寸晶圓廠的代工產能更為緊張。
電子時報報道稱,業(yè)界有電源管理芯片廠商指出,多個采用 8 英寸晶圓的產品已轉向 12 英寸制程,且高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等大客戶進入 12 英寸制程后已陸續(xù)放棄此前爭取到的 8 英寸產能。
消息人士稱,隨著高通和聯(lián)發(fā)科等尋求轉向 12 英寸制造電源管理 IC,二、三線晶圓廠將在 2023 年釋放更多可用的 8 英寸產能,雖然今年晶圓代工產能不會松動,但 2023 年二三線代工廠有望空出更多 8 英寸產能。
IT之家了解到,集成電路的發(fā)展有兩條技術主線:一條是晶圓尺寸的擴大,一條是芯片制程技術的提升。因此,尺寸越大,單個硅晶片上可制造的芯片總量就越多,單位芯片的成本也自然就能降低,成品率也將隨之上升,不過下游終端對于其需求也有不同。
目前全球 8 英寸產能主要覆蓋的領域來自于電源管理芯片(PMIC)、CMOS 圖像傳感芯片、指紋識別芯片、顯示驅動 IC、射頻芯片以及功率器件等;12 英寸廠主要覆蓋的領域包括 AI 芯片、SoC、GPU、存儲器等消費類電子領域。
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