IT之家 5 月 27 日消息，AMD 在本周 Computex 上展示了下一代 Zen 4 處理器架構的銳龍 7000 系列和 AM5 主板等信息，但有用戶發(fā)現(xiàn)，AMD 給出的“單核性能提升 15%”并不單單指 IPC 的提升，而且多核性能也不能穩(wěn)贏 12 代酷睿，略感失望。
據悉，AMD 銳龍 7000 處理器號稱采用了全球首個 5nm 處理器核心，其中 CPU 核心依舊采用小芯片設計，使用 5nm 工藝；I / O 核心采用了全新 6nm 工藝，集成了 RDNA2 核顯、DDR5、PCIe 5.0 控制器，并且采用了低功耗架構。
AMD 的技術營銷總監(jiān) Robert Hallock 今天接受了外媒采訪，回答了一些關于新 CPU 和新平臺的問題。IT之家總結幾個關鍵點，最下面的 Q&A 大部分是機翻，還請幫助糾錯。
5800X3D 不是最后一個 AM4 處理器
AMD 16 核 32 線程將會是銳龍 7000 系列處理器發(fā)布時最大核心數(shù)設定。
Socket AM5 系列主板將不支持 DDR4
AM5 仍處于早期階段，新主板將在秋季發(fā)布，AMD 自己也沒想好要支持幾代 CPU
Zen 4 將會使用 3D V-Cache 技術
IPC 方面，他承認目前給出的單線程性能提升 15% 的確是保守數(shù)字，關于 IPC（每時鐘周期指令集）的增幅、還有功耗、芯片面積等情況，會在今夏晚些時候對外公布。
在頻率方面，AMD 展出的 16 核型號是全核 5.5GHz 運行，但很可惜游戲沒有足夠的能力來吃滿所有內核，但對于渲染等工作來說可以滿足全核 5.5 GHz
Zen 4 確認支持 AVX 512 指令集，也就是第三代矢量加速指令集（AVX3），其中 AVX 512 VNNI 用于加速神經網絡計算，AVX 512 BLOAT16 用于加速推理，Robert 贊揚它們的加速效果很好
Ryzen 7000 核顯很好，但它一開始就不是為游戲而設計的，所以還是只能滿足低級任務
安東尼：我想從現(xiàn)在開始，然后談談 Zen 4 的東西，問題有些是我自己想問的，也有些是來自我的讀者的建議。所以就目前而言，Ryzen 7 5800X3D 是 Socket AM4 的一個非常有趣的補充，考慮到 Zen 4 即將到來，甚至可能出乎我們的意料。你能告訴我們?yōu)槭裁?AMD 決定現(xiàn)在發(fā)布它 —— 是為了展示 3D V-cache 還是為了在一些體面的競爭中增強游戲性能？
羅伯特：我可以對所有這些都回答“是”嗎？我認為您從 AMD 看到的情況，我不確定它是否經常認識到我們一直在非常努力地推動封裝技術。我們非常關注這個 Zen 或那個 Zen 或我們所處的流程節(jié)點。但是，當我們從單片芯片到小芯片和混合節(jié)點，現(xiàn)在有了堆疊技術時，AMD 已經取得了第三列進展，這是在一個與 Zen 相同的五 / 六年路線圖里所要走出的東西。
所以現(xiàn)在是時候展示我們可以用 3D 堆疊做什么了。是的，對于游戲性能而言，但也讓人們了解我們在 Zen 之外的發(fā)展方向以及我們可以在不迭代流程或架構的情況下為性能做些什么。因此，您現(xiàn)在看到 AMD 具有不同的性能控制列，這些列都非常重要并且在收益方面都相當，所有這些都將在我們未來的路線圖中發(fā)揮作用。因此，一方面看我們能做什么，另一方面我們想給 Socket AM4 一個真正強大的完成，即使它沒有去任何地方。我們想以高調結束。
Antony：就 3D V-cache 而言，這將包含在所有 Ryzen 7000 CPU 中，還是會有標準型號和 X3D 型號，就像我們在 Ryzen 7 5800X 和 Ryzen 7 5800X3D 中所擁有的那樣。
Robert：我還不能詳細說明，但我確實希望人們知道 3D V-Cache 將繼續(xù)存在，將會有 Zen 4 和 3D V-Cache，而且它不是一次性的技術。
安東尼： 5800X3D 是我們將在 Socket AM4 上看到的最后一個處理器嗎？
羅伯特：我會說可能不會。我真的不知道我們打算用 Socket AM4 做什么，但我想你看到 Lisa 談到 AM4 會繼續(xù)，它會繼續(xù)存在，而且肯定有來自 DIY 構建者和系統(tǒng)客戶的巨大需求。會不會有更多的 AM4？大概？但我對此沒有什么特別要說的。
Antony： socket AM4 和 Ryzen 5000 是否會像我們看到的 Ryzen 3000 和 Ryzen 5000 一樣與 Socket AM5 并排？
羅伯特：是的，您絕對會看到 AM4 并行運行，并帶有更低的價格點和更多的主流選項。這并不是說 Zen 3 很慢。它肯定有前進的機會。
安東尼：最近，銳龍 5000 CPU 與第一代 AM4 主板的新向后兼容性使 Socket AM4 的使用壽命變得更加美好 ——AMD 的目標是使用插槽 AM5 實現(xiàn)同樣長的使用壽命嗎？還是會僅限于兩代或三代 CPU？
羅伯特：我還不知道 —— 這是誠實的答案。我們仍處于構建 AM5 的早期階段。它在秋天發(fā)布，但還有很長的路要走。我們要澄清的一件事是它的外觀。我們的用戶希望在這個主題上保持透明。但我們只是還沒有答案。
Antony：所以我看到的一個流行問題是 DDR5 內存是否會是所有芯片組都支持的唯一內存類型 - 確實如此。是否考慮了對 DDR4 和 DDR5 的支持？對于擔心 DDR5 與 DDR4 相比目前的高價格以及前者提供的有限收益的愛好者，您能說些什么？
羅伯特：這一切都是供應和定價的宏觀話題，我想說的是，幾個月來我們一直在與所有與內存相關的供應商進行積極對話，我們希望確保他們的供應輸出與我們的供應相匹配預報。我們在供應鏈廣告中沒有看到任何挑戰(zhàn)，事實上，對于 Socket AM5 完全是 DDR5，我們感到非常興奮。我想非常清楚 - Socket AM5 將不支持 DDR4。
這將創(chuàng)造今天不存在的需求和規(guī)模經濟。這是雞和蛋。你需要采用者來降低價格，但如果你給他們一個替代方案，他們就不會采用它。因此，我認為可以公平地說內存供應商對此感到有些沮喪（英特爾通過其第 12 代 CPU 支持兩者）。
所以我們都在使用 DDR5，它是一項很棒的技術，功耗更低，超頻更好，密度更好，這就是我們完全依賴它的原因。人們將看到這些規(guī)模經濟和排他性降低了價格并改善了市場的整體多樣性。
Antony：由于 Zen 架構和 Infinity Fabric 的基礎，過去內存速度與 CPU 性能密切相關。您能告訴我們更多關于 Zen 4 如何與 DDR5 及其時序擴展的信息嗎？正在選擇一些更快的 DDR5 套件，這將產生顯著更高的性能，就像 3600MHz 套件與 Zen 3 相比，與 2666MHz 套件相比。
羅伯特：我會說，在超頻方面，Zen 4 就像 Zen 3 或 Zen 2 一樣。功能相同，功能相同，好處也相似。Zen 4 不會發(fā)生這種大規(guī)模的重新學習。這是可以預見的。“我會說我對 DDR5 可以從內存時鐘和結構時鐘提供的功能感到興奮，但現(xiàn)在談細節(jié)還為時過早。
Antony：內存速度會對新集成 RDNA2 顯卡的性能產生影響嗎？我們可以從中獲得什么樣的性能？
羅伯特：這是個好問題。因此，對于我們來說，我想我想強調 APU，因為人們今天認為它們具有大型圖形核心 - 這將在我們的路線圖中繼續(xù)。Ryzen 7000 系列并沒有表明那里發(fā)生了變化。Ryzen 7000 系列在新的 I / O 芯片中只有幾個計算單元，只是為了啟用顯示輸出以及直接在 CPU 之外的視頻編碼和解碼。在他們根本不購買獨立顯卡的商業(yè)市場中，這將主要幫助我們。
現(xiàn)在我們擁有完整的 Ryzen CPU 堆棧，它們都具有圖形并且可以驅動顯示器。這對我們來說是一個很好的機會。我們知道，對于發(fā)燒友來說，他們總是有獨立顯卡，所以我們不想在性能方面過分推動集成顯卡。它們是輕型的、類似辦公室的圖形。
Antony：然后轉到 Zen 4，引起極大興趣的是 Zen 4 CPU 將如何平衡頻率與 IPC 和功耗 - 這里看起來與 Zen 3 非常不同。首先，本周我們看到了一些令人印象深刻的頻率演示，我們知道單線程性能將會有一些大的提升。如果您能告訴我們有關 IPC 改進的任何信息嗎？
羅伯特：還沒有。關于 15% 的改進數(shù)字，我想說幾件事。請注意，我們所說的大于 15%。星號是我們以四種不同的方式對此持保守態(tài)度。我們對單線程輸出感到非常興奮，無論是從進程還是從 IPC 的角度來看，我們都完全打算在夏天向人們提供確切的細分。我們知道這是一個熱門話題，我們知道人們希望我們擁有這種透明度。那里沒有變化。
從頻率的角度來看，我只想說我們演示的 16 核原型。所有內核都以 5.5GHz 運行。游戲中沒有足夠的線程來讓所有內核都以 5.5GHz 運行，但在那些正在運行的內核中，它們都以 5.5GHz 運行，因此我們從 Zen 4 的新進程中獲得了很多新的空間所以它應該提供一些真正的紅利。
Antony：插座功率增加了，我猜這將使 CPU 能夠達到更高的全核提升頻率。我們已經知道冷卻器的兼容性將保持不變，這很好，但是我們會看到冷卻需求的增加嗎？例如，八核 Zen 4 CPU 會比 Ryzen 7 5800X 產生更多的熱量嗎？
羅伯特：這是個好問題。所以我認為它將以幾種方式表現(xiàn)出來。首先我想說的是，我實際上想從昨天開始檢查自己。我的電線交叉了。170W TDP 是一個新選項，但這是 230W 的插座功率，因為 TDP 乘以 1.35 始終是插座功率，因此 65W、105W 和 170W TDP 都是如此。所以我已經清除了周圍的空氣。
在散熱方面，任何擁有大型 Noctua 冷卻器或 240 毫米一體式水冷的人都可以使用 AM5。我自己用的是 Noctua 的 NH-D5，但我也想說，這個新的 170W 選項并不意味著我們在接近 TDP 的方式上進行了大的更改。所以還是會有 65W 和 105W 的。我們只是想要一個能夠在更多核心 CPU 上展示更強多線程性能的平臺，坦率地說，過去我們已經在較低的插槽功率限制下保留了很多。
因此，能夠公開這一點為我們提供了 Zen 4 的頻率，整體計算性能又提高了 50%。它相當大。這是值得的，盡管它不會在堆棧中上下浮動。我認為人們應該明白，每次縮小芯片并添加更多晶體管時，都會增加熱密度。它更集中熱量，但這并不意味著進程運行得更熱或 CPU 運行得更熱。這只是物理學。所以我們說我們希望人們能夠使用 Socket AM4 冷卻器，因為我們認為它們非常有能力。
Antony：我們已經習慣了不同的 CPU 在發(fā)布時就上架，并且不得不等待整個堆?？捎?。是否有任何關于 AMD 是否打算在今年秋季發(fā)布時發(fā)布部分或全部關鍵 CPU 的信息？
羅伯特：不幸的是，這是我們決定的最后一件事，所以我們現(xiàn)在沒有任何關于這方面的信息。
Antony：三款新芯片組是一個有趣的選擇。將高端與 X670 和 X670E 分開的主要原因是什么？這純粹是因為支持 PCIe 5，還是您認為核心數(shù)最多的 CPU 主要由可能選擇 Threadripper 的高端游戲玩家和專業(yè)人士使用。
羅伯特：這是個好問題。將 X670 分成兩個芯片組的決定實際上可以追溯到 X570 的早期，所有這些主板的每個主板上都有 PCIe 4。當時我們聽取了反饋，比如有人說我們沒有 PCIe 4 顯卡或存儲設備，我暫時不打算升級這些設備，或者你能給我一個沒有 PCIe 4 的選項嗎？以較低的成本。
我們認為 PCIe 5 的情況幾乎相同，現(xiàn)在我們有機會認真對待這些反饋并做一些不同的事情。因此，X670E 芯片組在兩個 PEG 插槽（一個 x16 或兩個 x8）上具有 PCIe 5。然后一個 NVMe 將是 PCIe 5，然后 PCIe 5 在標準 X670 芯片組上是可選的。
這提供了更廣泛的 X670 芯片組主板，但并非所有主板都增加了 PCIe 5 成本。會有更廣泛的價格點，我們認為人們會欣賞這一點。
安東尼：越來越多的人對 Thunderbolt 4 感興趣的功能之一。到目前為止，Thunderbolt 的支持有限，但人們可能希望它包含在旗艦主板上，尤其是在 X670E 芯片組上。有關于 Thunderbolt 支持的消息嗎？
羅伯特：正如我們在 Computex 上看到的那樣，目前已經有支持 USB 4 的主板，并且與 Thunderbolt 的互操作性是眾所周知的，因此市場已經縮小了這一差距。
Antony：我知道您可能無法談論具體的 CPU 型號，但是在任何 3D V-Cache 實現(xiàn)之外，是否有任何關于緩存大小的消息？這些是保持不變還是在增加？
羅伯特：嗯，我們在 Zen 4 中將 L2 緩存的大小增加了一倍。它與 L2 緩存總是一個非常好的平衡，因為它占用了大量的內核本身，但正如英特爾對 Alder Lake 所做的那樣，就像你一樣過渡到較小的工藝節(jié)點，這是在成本和容量之間找到新平衡的好機會。L2 緩存是一個很好的 IPC 改進，可提高您在 L2 緩存上的命中率，而無需進一步擴展并增加延遲。稍后我們將討論其他緩存。
安東尼：在調整和超頻方面，這里有什么明顯的變化嗎？我知道一些發(fā)燒友希望看到的是更多的每個內核的調整和監(jiān)控。
羅伯特：我們仍在研究這些超頻功能，但對我們來說還為時過早。我們必須完成 CPU，然后在接近秋天的時候繼續(xù)進行超頻方面的工作。
安東尼： AMD 在推動更好的加速技術方面一直非常積極。您會在 Zen 4 中引入任何新的加速技術嗎？
羅伯特： AMD 將使用與今天相同的 Precision Boost 2 算法。這樣做的好處是它可以根據您擁有的任何工藝技術或頻率裕量進行擴展。這就是為什么我們以我們所做的方式構建它的原因，因為它是一種萬能的解決方案。如果我們獲得大量的頻率余量或多線程能力或其他任何東西，Precision Boost 2 可以擴展以適應，Zen 4 就是這種情況。
Antony：此后，手動超頻在 Ryzen 上的作用越來越小，這要歸功于 Precision Boost Overdrive 2 等更自動化的方法，而且只有在特定 CPU 或特定工作負載下才真正值得。您認為 Zen 4 會更傾向于以庫存速度從 CPU 中獲取更多資源，還是手動鎖死仍然會在 PC 愛好者工具箱中占有一席之地？
羅伯特：所以對我們來說，這是我們做出的哲學選擇。讓我們清楚什么是超頻。是的，這很有趣，是的，這很令人興奮，是的，感覺就像你得到了免費的東西。但是對于絕大多數(shù)用戶來說，芯片中的性能隱藏在違反保修條款的背后，這對我們來說是不對的。我們不希望人們?yōu)榱双@得 CPU 能夠提供的額外頻率而不得不打破保修，這就是為什么我們如此積極地對零件進行分類以利用那里的一切，Zen 4 也不例外。用戶不應期望我們處理 CPU 頻率超頻的方式會發(fā)生重大變化。Precision Boost Overdrive 仍然有益，Curve Optimizer 仍然有益，內存超頻仍然有益。
安東尼：最后，我和很多讀者都很關心的一個問題是 Threadripper。隨著在 X670E 中包含一個具有完整 PCIe 5 支持的高端芯片組，以及新的 16 核 Zen 4 部件（可能是 Ryzen 9 7950X）甚至更多的多線程性能，我們看起來越來越不可能看到繼任者 Threadripper 3960X、3970X 和 3990X。AMD 是否有新的高端臺式機 CPU 計劃？
羅伯特：我只能說 Threadripper 不會去任何地方（指新一代線程撕裂者將如期發(fā)布，沒有額外計劃）。
16 核 32 線程是銳龍 7000 上市時的最大核心配置？
對。
Zen 4 會只專注于高端嗎？
不
在 Computex 上，您展示了比 Ryzen 9 5950X 提高 15% 的單線程性能。那豈不是只能將游戲性能與 5800X3D 相提并論？
我認為現(xiàn)在說實際上還為時過早。我們故意保守我們的單線程性能數(shù)字。我們確實打算在夏季晚些時候發(fā)布 IPC 與頻率貢獻的準確細分，還包括新工藝的性能、功率和面積。至于什么與什么相提并論，我認為現(xiàn)在說還為時過早，我們仍處于芯片開發(fā)階段。
你對 Zen 4 的 3D Vertical Cache（3DV Cache）有什么看法？
3DV Cache 絕對會成為我們路線圖的一部分。它不是一次性的技術。我們堅信封裝是 AMD 的競爭優(yōu)勢，這可以顯著提高人們的性能，但我們還沒有針對 Zen 4 宣布任何具體內容。
你的演講提到了“人工智能加速”。是 AVX-512 還是更奇特的東西，比如 Intel GNA？
是的。具體來說，用于神經網絡的 AVX 512 VNNI 和用于推理的 AVX 512 BLOAT16。兩者都是相當不錯的加速，我們沒有使用固定功能加速，這可能是我們可以通過收購 Xilinx 來做的事情。我們開始看到 AI 工作負載的更多消費者適用性，例如視頻升級，在過去兩年中增長了很多。我認為普通愛好者承擔更多 AI 類型的工作負載是一個普遍趨勢?？紤]到我們轉移到具有更好性能、功率和面積能力的更小工藝節(jié)點，將這些特性帶入芯片的時機已經成熟。
大多數(shù) SKU 是集成顯卡標準嗎？
IGP 是標準的。它包含在所有 6 納米 IO 裸片上，內置少量計算單元，專門用于啟用視頻編碼和解碼以及多顯示輸出。集成顯卡與商業(yè)市場非常相關，我們的大多數(shù) CPU 都沒有顯卡，這是一個很大的客戶胃口，他們不購買獨立 GPU?，F(xiàn)在，我們擁有更豐富的處理器組合，可以在商業(yè)領域發(fā)揮作用。對于發(fā)燒友來說，當您仍在等待 GPU 出現(xiàn)時，它有助于診斷出壞的顯卡以啟動和運行系統(tǒng)。iGPU 配置【規(guī)格】是一致的，所有的 CPU 都會有。
這是否意味著 AM5 桌面平臺上 APU 的終結？
一點也不。我們實際上并不認為 Ryzen 7000 系列是 APU。這是一個有圖形的處理器，我知道這是一個微妙的區(qū)別。對我們來說，當我們說“APU”時，它實際上意味著該產品具有強大的圖形功能，能夠玩游戲，具有視頻編碼、顯示、驅動程序等所有功能。Ryzen 7000 中的 IGP 旨在點亮顯示器、處理視頻編碼 / 解碼、運行家庭影院 PC、提高生產力，但它不是游戲級圖形。具有大圖形的 APU 絕對是我們路線圖的一部分，您會看到更多。
IGP 是否支持 AV1 解碼？
是的，它的功能與銳龍 6000 系列相似。它是相同的 RDNA2 計算單元、相同的 VCN [視頻] 和 DCN [顯示] IP。
為什么要采用新的散熱器設計？為什么側面有孔？
這實際上是我們如何實現(xiàn)更酷的兼容性。如果您將其中一個 AM4 處理器翻過來，您會發(fā)現(xiàn)中間有一個沒有引腳的空白點，其中有電容器的空間。Socket AM5 上沒有該空白空間，它在芯片的整個底部表面都有 LGA 焊盤。我們不得不將這些電容器移到其他地方。由于熱挑戰(zhàn)，它們不會進入散熱器下方，因此我們必須將它們放在封裝頂部，這需要我們在 IHS 上進行切口以騰出空間。由于這些變化，我們能夠保持相同的封裝尺寸、長度和寬度、相同的 z 高度、相同的插座禁止模式，這就是使冷卻器與 AM4 兼容的原因。
AM4 冷卻器會提供最佳體驗還是只是“兼容”？IE，
我認為兩者兼而有之。我們仍打算提供 65 W 和 105 W CPU，即使插槽功率限制已升至 170 W。并非每個處理器都會使用該功率范圍。為 65 W 和 105 W 部件設計的冷卻器同樣適用于 AM5。對于 170 W 插座電源 CPU，我預計現(xiàn)有的高端空氣和液體冷卻單元會非常好，但可能會出現(xiàn)一波定位為“專為”這些 CPU 設計的新解決方案。就個人而言，我在 Noctua NH-D15 上的系統(tǒng)中有一個 5950X，我完全打算在 Socket AM5 上重復使用該冷卻器。
我們在銳龍 6000 移動處理器上看到了幾個令人興奮的新電源管理功能。其中一些是否包含在新的 Ryzen 7000 CPU 中？
是的，但不是你所期望的那樣。事實上，這些技術實際上已經進入了 IO die，這是該平臺的新設計。我們將在今年夏天更多地討論這些技術。您應該期望新 IOD 以及我們在其中集成的 6000 系列技術能夠實現(xiàn)最大的節(jié)能和功率改進。
在照片中，計算芯片看起來是鍍金的？
它們不是鍍金的，這是一種稱為“背面金屬化”的工藝，我們用它來將管芯焊接到散熱器上。根據制造方式的不同，它可以折射不同顏色的光（如 DVD 的表面），在這種情況下，它會折射成金色。
低端芯片組是否支持 CPU 超頻？內存超頻怎么辦？或者內存是否會在這些芯片組上以某些 JEDEC 基準運行
是的，低端芯片組支持 CPU 超頻。我們芯片組的超頻策略沒有變化。內存、乘法器、電壓，所有這些都將在 B650 和 X670 上提供。
在 CPU 超頻方面，我們對處理器有什么期望？
我不會對頻率做出承諾，但我要說的是 5.5 GHz 對我們來說非常容易。Ghostwire 演示是在具有現(xiàn)成液體冷卻器的早期硅原型 16 核部件上實現(xiàn)該頻率的眾多游戲之一。我們對 Zen 4 在 5 納米上的頻率能力感到非常興奮；它看起來非常好，還有更多。
FCLK 與內存時鐘為 1:2 以獲得最佳性能（= ~1500 MHz FCLK），或者 1:1 是否可能（3000 MHz FCLK）？
我們將在夏天進行更多的討論。我們對結構和內存超頻能力感到鼓舞。
您如何看待從 DDR4 到 DDR5 的過渡？
AMD 押注 DDR5，Zen 4 沒有 DDR4 支持。在過去的幾個月里，我們與許多組件供應商、模塊制造商等進行了交談，以確認他們的供應路線圖，以確認時間并避免短缺。每個人都帶著非常樂觀的答案回來。DDR5 在 Socket AM5 的生命周期中會很豐富。Socket AM5 的豐富和新需求將有助于降低價格。
此時，對 DDR5 的需求是有限的，因為我們的競爭對手讓人們跳過 DDR5 換成 DDR4。我們認為 Socket AM5 將帶來成本平價或非常接近的平價。我們對 DDR5 感到非常興奮，因為它的頻率非常棒，這正是 Ryzen 喜歡的。就像 Zen 3 一樣，Zen 4 是基于結構的，隨著我們在內存和結構方面轉向 Zen 4，我們看到了更好的超頻特性。內存驗證是我們最后要做的事情之一，因為我們需要一個幾乎完成的平臺來完成這種工作。即使在這個早期階段，我們也能夠達到 DDR5-6400，還有更多，這非常令人鼓舞。
CPU 的 PCIe 5.0 配置有點混亂。我們已經看到提到的 24 和 28 車道。你能澄清一下嗎？
CPU 共有 28 條通道，均為第 5 代，其中 4 條被剝離用于下行鏈路到芯片組，其余 24 條可供用戶使用。在 X670 Extreme 上，這意味著圖形在 x16 Gen 5 或 x8 / x8 Gen 5 上運行，并且有一個 M.2 NVMe x4 Gen 5。在 X670（非 Extreme）上，只有 M.2 NVMe 插槽需要是 Gen 5 ，圖形的頂部插槽將可選地是第 5 代。在 B650 上，只有 M.2 存儲將是第 5 代。當然，其他組件，如配套控制器或額外的 NVMe 設備，可以連接到 CPU 上的第 5 代。
所有 X670E 板卡都使用 PCIe 5.0 PEG？還是主板制造商可以免費降級到第 4 代？
是的，這是一個要求。它必須是 Gen 5 的前兩個插槽；如果您有一個 GPU，則頂部插槽為 x16，如果您安裝了兩張卡，則兩個插槽均為 x8。
CPU 有 28 個 Gen 5 通道、16 個 PEG 通道和 4 個芯片組通道，剩下 8 個通道。主板可以有兩個連接到處理器的 M.2 插槽嗎？
是的，這是一種可能。
為什么要引入芯片組 E SKU？如“X670E”與“X670”
這實際上是我們推出 X570 時對消費者反饋的直接回應。我們有一些用戶仍在使用第 3 代顯卡或存儲設備。額外的 PCI-Express 代增加了主板的成本，主板上必須有重定時器和重驅動器組件來擴展來自 CPU 的信號?？蛻舴答伿撬麄兿矚g這些功能和設計，但他們并不真正需要 Gen 4 的東西，寧愿節(jié)省成本。當我們考慮如何讓主板在更廣泛的價格范圍內更易于使用時，提供有和沒有第 5 代要求的優(yōu)質主板很有意義。它將為不需要 Gen 5 圖形功能的用戶提供更實惠的選擇。
X670E 芯片組是無風扇的嗎？
它是無風扇的。
您在 Rembrandt 上宣布了 USB4，但我們在 Zen 4 幻燈片上沒有看到任何有關它的信息。
我們將在夏季晚些時候討論 USB 配置，但您應該已經看到一些主板宣布支持 USB4，我想這周來自技嘉。
AMD 和聯(lián)發(fā)科最近宣布開發(fā)新的 Wi-Fi 6E 模塊，這是所有 AM5 主板的要求嗎？
主板供應商可以自由選擇模塊，他們會從成本和功能的角度選擇最有意義的模塊。我們對他們應該使用什么沒有任何要求，但我們當然有 AVL。[批準的供應商列表，推薦在設計中使用哪些組件]
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