IT之家 6 月 29 日消息，據(jù) BusinessKorea 報道，三星電子將于 6 月 30 日開始批量生產(chǎn)基于全環(huán)繞柵極（GAA）技術(shù)的 3 納米半導(dǎo)體。
報道稱，三星電子將于 6 月 30 日正式宣布大規(guī)模生產(chǎn)基于 GAA 的 3 納米半導(dǎo)體。GAA 晶體管結(jié)構(gòu)優(yōu)于目前的 FinFET 結(jié)構(gòu)，因為它可以減少芯片尺寸和功耗。
如果消息屬實的話，那么三星電子將搶先臺積電和英特爾量產(chǎn) 3 納米芯片，后兩家公司分別計劃在今年下半年和明年下半年開始大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米芯片。
今年早些時候，一些行業(yè)觀察家提出擔(dān)心，由于產(chǎn)量低的問題，三星電子可能推遲 3 納米半導(dǎo)體的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，這些擔(dān)憂被證明是毫無根據(jù)的。
IT之家了解到，在競爭激烈的 3nm 制程工藝方面，三星電子和臺積電的技術(shù)路線并不相同，三星電子率先采用全環(huán)繞柵極（GAA）晶體管，臺積電則是繼續(xù)采用鰭式場效應(yīng)晶體管（FinFET）架構(gòu)。三星電子此前曾表示，采用全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的 3nm 制程工藝，同當(dāng)前的鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)相比，性能將提升 30%，能耗降低 50%，邏輯面積效率提升超過 45%。
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