IT之家 7 月 1 日消息，根據(jù)各廠商計(jì)劃安排，從今年 7 月開始，一大波旗艦手機(jī)將搭載驍龍 8+ Gen 1 芯片，包括小米、realme 真我、一加、iQOO、紅魔等機(jī)型。目前小米 12S 系列已經(jīng)官宣 7 月 4 日發(fā)布。另外 realme 真我 GT2 大師探索版已宣布將在 7 月發(fā)布。
很多人比較好奇驍龍 8+ Gen 1 芯片的能力，小米雷軍近期表示，“驍龍 8+ 第一代，這個(gè)名字實(shí)在是太低調(diào)了，實(shí)際體驗(yàn)絕對(duì)不是“小升級(jí)” ，大家可以等我們量產(chǎn)機(jī)發(fā)布后再看評(píng)測(cè)?！?/span>看雷軍的意思，驍龍 8 + 的體驗(yàn)升級(jí)將是明顯的。
而據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“驍龍 8+ Gen 1 測(cè)了三家量產(chǎn)機(jī)，游戲功耗幀數(shù)基本都能小勝天璣 9000，日用流暢度和溫度表現(xiàn)比驍龍 8 Gen 1 好太多。個(gè)人評(píng)價(jià)是臺(tái)積電贏很大?！痹隍旪?8 Gen 1 飽受批評(píng)后，高通轉(zhuǎn)而使用臺(tái)積電的新工藝生產(chǎn)芯片。
據(jù)高通介紹，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的增強(qiáng)版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu)，CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時(shí)，相較于驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 采用了臺(tái)積電 4nm 工藝。
不過目前對(duì)比的是天璣 9000 芯片，而聯(lián)發(fā)科已經(jīng)推出了天璣 9000 + 芯片，預(yù)計(jì)將在今年 Q3 上市。此前天璣 9000 + 芯片首個(gè) Geekbench 5 跑分出爐，單核跑分 1322，多核跑分 4331，堪稱目前安卓最強(qiáng) CPU 性能。當(dāng)然也超過了驍龍 8+ Gen 1 芯片工程機(jī) Geekbench 5 跑分。
天璣 9000+ 采用臺(tái)積電 4nm 制程和 Armv9 架構(gòu)，八核 CPU 包括 1 個(gè)主頻高達(dá) 3.2GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 個(gè) Arm Cortex-A710 大核和 4 個(gè) Arm Cortex-A510 能效核心。天璣 9000+ 的先進(jìn) CPU 架構(gòu)和 Arm Mali-G710 旗艦十核 GPU ，較上一代 CPU 性能提升 5% ，GPU 性能提升 10% 。
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