IT之家 7 月 2 日消息，今天小米繼續(xù)預熱小米 12S 系列新品。今天小米手機談到了小米 12S 系列中內(nèi)置的驍龍 8+ Gen 1 芯片。
小米雷軍表示，“驍龍 8+，看起來是小升級，實質(zhì)上是大跨越！驍龍 8 + 采用臺積電 4nm，性能和能效都取得新巨大突破。大家關(guān)心的原畫質(zhì)跑《原神》、不發(fā)熱、續(xù)航、功耗等都有巨大提升。驍龍 8+，同等性能下對比上一代，CPU 功耗降低 33%，GPU 功耗降低 30%，能效提升令人震驚！”
雷軍還公布了小米 12S 系列手機溫控測試挑戰(zhàn)：環(huán)境：25℃—— 測試結(jié)果：優(yōu)秀！環(huán)境：夏天 + 35℃—— 測試結(jié)果：？小米 12S 系列發(fā)布會將公布結(jié)果。
有網(wǎng)友稱，這完全沒必要，35 度下外頭沒有不熱的機器，雷軍回應稱，“同意，關(guān)鍵是熱的程度，小米 12S 表現(xiàn)還是非常不錯?！?/p>
近期微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“驍龍 8+ Gen 1 測了三家量產(chǎn)機，游戲功耗幀數(shù)基本都能小勝天璣 9000，日用流暢度和溫度表現(xiàn)比驍龍 8 Gen 1 好太多。個人評價是臺積電贏很大?！痹隍旪?8 Gen 1 飽受批評后，高通轉(zhuǎn)而使用臺積電的新工藝生產(chǎn)芯片。
據(jù)高通介紹，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 移動平臺的增強版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu)，CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時，相較于驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 采用了臺積電 4nm 工藝。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。