IT之家 7 月 2 日消息，今天小米繼續(xù)預(yù)熱小米 12S 系列新品。今天小米手機(jī)談到了小米 12S 系列中內(nèi)置的驍龍 8+ Gen 1 芯片。
小米雷軍表示，“驍龍 8+，看起來(lái)是小升級(jí)，實(shí)質(zhì)上是大跨越！驍龍 8 + 采用臺(tái)積電 4nm，性能和能效都取得新巨大突破。大家關(guān)心的原畫(huà)質(zhì)跑《原神》、不發(fā)熱、續(xù)航、功耗等都有巨大提升。驍龍 8+，同等性能下對(duì)比上一代，CPU 功耗降低 33%，GPU 功耗降低 30%，能效提升令人震驚！”
雷軍還公布了小米 12S 系列手機(jī)溫控測(cè)試挑戰(zhàn)：環(huán)境：25℃—— 測(cè)試結(jié)果：優(yōu)秀！環(huán)境：夏天 + 35℃—— 測(cè)試結(jié)果：？小米 12S 系列發(fā)布會(huì)將公布結(jié)果。
有網(wǎng)友稱，這完全沒(méi)必要，35 度下外頭沒(méi)有不熱的機(jī)器，雷軍回應(yīng)稱，“同意，關(guān)鍵是熱的程度，小米 12S 表現(xiàn)還是非常不錯(cuò)。”
近期微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“驍龍 8+ Gen 1 測(cè)了三家量產(chǎn)機(jī)，游戲功耗幀數(shù)基本都能小勝天璣 9000，日用流暢度和溫度表現(xiàn)比驍龍 8 Gen 1 好太多。個(gè)人評(píng)價(jià)是臺(tái)積電贏很大。”在驍龍 8 Gen 1 飽受批評(píng)后，高通轉(zhuǎn)而使用臺(tái)積電的新工藝生產(chǎn)芯片。
據(jù)高通介紹，全新驍龍 8 + Gen 1 是驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)的增強(qiáng)版，采用超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三叢集架構(gòu)，CPU 核心最高主頻提升至 3.2GHz。同時(shí)，相較于驍龍 8，驍龍 8 + Gen 1 采用了臺(tái)積電 4nm 工藝。
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