集微網(wǎng)報道，早在 2021 年下半年，集微網(wǎng)就曾了解到，在消費電子市場持續(xù)下滑的情況下，有部分初入局的國產 MCU 廠商客戶認可度不高，大量的貨品囤在其代理商的倉庫中，根本賣不動。
時至今日，隨著終端市場需求疲軟，下游砍單潮不斷在業(yè)內上演，而上游晶圓廠表現(xiàn)又很強勢，消費類 MCU 廠商不僅面臨成本、價格戰(zhàn)等多方壓力，庫存積壓的情況也越來越嚴重，特別是在 8 位 MCU 領域，市場已經處于泛濫的狀態(tài)。
在高庫存與市場低迷的情況下，某國內領先 MCU 廠商高管表示，本來業(yè)內預計會在明年重回降價周期，但今年下半年市場的冰凍狀態(tài)就會顯現(xiàn)，MCU 行業(yè)也將由小面積殺價去庫存，進入到大面積價格戰(zhàn)的狀態(tài)。
成本壓力大，部分廠商已經開始低價去庫存
事實上，一年之前，MCU 市場還處于全線缺貨的狀態(tài)，無論是 8 位還是 32 位，消費類、工規(guī)級還是車規(guī)級產品都面臨巨大缺口，國內外廠商都在積極爭取供應鏈支持，最瘋狂的是 2021 年 Q1 臺積電還將“過剩產能”進行拍賣，最終成交價比平時高 15%-20% ，國內芯片廠商也積極參與拍賣，有國內 MCU 廠商順利拿下了部分產能。
然而，持續(xù)下行的經濟環(huán)境打斷了終端廠商的囤貨需求，由于上半年積極備貨，各大終端廠商存貨偏高，而包括智能手機、筆電、平板、電視、可穿戴設備等消費電子市場需求驟冷，各個行業(yè)紛紛開始去庫存，導致下半年消費類 MCU 市場拉貨動能明顯趨緩。
業(yè)內人士指出，事實上，去年 TWS 耳機的崩盤除了對藍牙 SOC 造成致命打擊外，對 flash、電源管理芯片、TVS 二極管、MCU、阻容感等眾多電子元器件也造成了不小的影響，而截至目前并未有其他應用來填補這塊市場的空缺，導致前期押寶 TWS 市場的 MCU 廠商出現(xiàn)失利，庫存壓力暴增，其他消費類電子領域情況也大致相同。
在此情況下，自 2021 下半年起，在現(xiàn)貨市場上，MCU 拋貨的消息不斷傳來，時至今日，價格回落已經不足以形容 MCU 市場現(xiàn)狀，除少數(shù)車規(guī)級產品外，隨著市場需求逐漸冷靜，包括 ST、NXP 在內的大部分 MCU 產品價格都已經回歸常態(tài)，此前漲價最為嚴重的產品，則遭遇了雪崩式的價格下跌。
目前，由國內及臺企主導的 8 位 MCU 領域，市場競爭已經非常激烈。有業(yè)內人士直言，當前 8 位 MCU 在市場上已經開始泛濫，若后續(xù)頭部廠商還進行產能擴張，中小型 MCU 廠商的生存空間就會進一步縮小，行業(yè)洗牌也將加速到來。
32 位 MCU 方面，集微網(wǎng)從業(yè)內多方消息了解到，整體消費類 MCU 行業(yè)庫存積壓的情況已經非常嚴重，今年 Q2 已經有部分品牌廠商以非常激進的銷售策略，開始殺價去庫存，但 Q3、Q4 殺價去庫存將會是大多數(shù)廠商的選擇。
以中國臺灣 MCU 廠商松翰為例，該公司由將成本增長反映在產品價格上，后來公司選擇自行吸收成本、產品不再漲價，而目前部分產品降價的幅度已經回到去年連續(xù)兩次漲價之前的水平。
上游晶圓廠醞釀漲價，庫存積壓問題難解
值得注意的是，中國臺灣和大陸的 MCU 廠商不僅面臨市場需求低迷，價格競爭嚴重，同時成本壓力也在持續(xù)攀升。
業(yè)內人士稱，國內 MCU 廠商目前面臨的問題在于上游的晶圓廠還在漲價，包括臺積電、華虹、中芯國際等廠商都有漲價計劃，在他們看來，雖然消費電子市場需求下滑，有部分客戶撤單，但還是有大量的客戶正在爭取產能支持，尤其是初創(chuàng)公司和擬上市企業(yè)，需要業(yè)績支撐才能獲得融資，公司也必須要維持良好的生產和運營。所以，即使晶圓廠漲價，這類客戶依舊會為此買單。
事實上，從當前整個消費電子行業(yè)需求疲軟，從高通、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等芯片大廠接連砍單，但全球晶圓代工行業(yè)仍然維持接近 100% 的產能利用率，也可窺見一二。
筆者在上文提到，某國內 MCU 廠商通過高價搶到了臺積電的晶圓產能，該廠商的 MCU 產量大增，但市場需求并未跟上，導致其庫存產品大量堆積。
“即使上述廠商當前用不到上述產能，也不敢向臺積電砍單，因為砍單后下次就拿不到產能了。”知情人士向集微網(wǎng)表示，另外，由于晶圓廠產能緊張，IC 設計公司只能將付款方式轉換成預付來提前預訂產能，預付賬款已經消耗，也沒法砍單。
值得注意的是，上述情況并非個案，在當前時期，晶圓廠的話語權遠比 IC 設計廠商高。
因此，當晶圓廠出貨后，對于囤積的芯片，原廠有兩種倉儲方案，第一是作為半成品庫存堆積在下游封測廠的倉庫內，但并不向封測廠下訂單完成封測，由于晶圓面積很小，芯片原廠只需要給較少的倉儲保管費。
業(yè)內人士指出，上述情況在當前行業(yè)內較為普遍，因為一旦生產出成品到下游市場就是更大的麻煩。
事實上從上游供應鏈的狀態(tài)也可窺見一二，自 2021 年以來，全球晶圓廠就一直保持著滿負荷運作，而生產出來的產品一定需要封裝測試，但自 2021 年 9 月起，國內中小型封測廠就開始出現(xiàn)訂單下滑，第四季度訂單下滑明顯，2022 年以來封測行業(yè)景氣度下滑蔓延至一線大廠，包括日月光、長電科技、華天科技、通富微電在內的廠商均出現(xiàn)了產能利用率下滑的情況，與晶圓產能持續(xù)緊張的情況并不相符。
不過，作為庫存堆在封測端只是短期選擇，庫存和業(yè)績的壓力讓部分 MCU 廠商不得不完成封測，將成品庫存發(fā)往至代理商處，這也是上文中，國產 MCU 廠商大量的貨品囤在代理商的倉庫的原因所在。
寫在最后
當前，上游晶圓廠仍處于景氣周期，由于存在經營指標方面的壓力，大量初創(chuàng)企業(yè)和正在 IPO 的公司需要搶占更多晶圓產能，而全球 MCU 晶圓代工產能本身就較為稀缺，主要集中在臺積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導體、格芯等。
因此，雖然整體消費級 MCU 市場庫存積壓已經非常嚴重，貨品賣不出去，價格戰(zhàn)也悄然開始，但出于后續(xù)發(fā)展的考量，各大廠商均無法果斷砍單，這也將進一步加大 MCU 市場的庫存量，庫存積壓的難題也更難解決……
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