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破滅與新生,2008 年危機(jī)中的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧

2022/7/2 19:58:38 來源:愛集微 作者:Mike 責(zé)編:汪淼

毋庸置疑,半導(dǎo)體景氣周期正在發(fā)生微妙的變化,“芯片永遠(yuǎn)漲”的合唱,已難掩越來越多“雜音”。研究機(jī)構(gòu) TrendForce 預(yù)計(jì),受歐美經(jīng)濟(jì)滯脹等影響,堪稱半導(dǎo)體周期風(fēng)向標(biāo)的 DRAM 市場三季度將“旺季不旺”,價(jià)格或整體下跌 3-8%,為近兩年來罕見,更有中國臺(tái)灣地區(qū)業(yè)者預(yù)估利基型 DRAM 產(chǎn)品行情跌幅將“至少 1 成”。

盡管“狼來了”的警告日益頻密,但老牌行業(yè)機(jī)構(gòu)根據(jù)中短期數(shù)據(jù)平滑、外推的保守分析,往往只是業(yè)界既有感受的“回聲”,如同券商研報(bào)之于普通客戶,很難被用來指導(dǎo)企業(yè)在新周期“與狼共舞”,把握劇烈的方向與節(jié)奏變化。

有鑒于此,回顧上一個(gè)產(chǎn)業(yè)“大低谷”,即 2008 金融危機(jī)期間的半導(dǎo)體行業(yè)格局與技術(shù)趨勢劇變,在當(dāng)下的周期拐點(diǎn)上無疑有特殊的參照意義。

“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光輝歲月的回歸”

2008 年 7 月,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究專家 Malcolm Penn 曾展望稱,盡管 DRAM 一年半以來跌跌不休,但其他每個(gè)產(chǎn)品大類近期均表現(xiàn)上佳,“隨著行業(yè)基本面正向共振,市場將在下半年不可避免地強(qiáng)勁增長”,Penn 甚至樂觀預(yù)期,由于半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求、產(chǎn)品價(jià)格上漲,2009 年全球半導(dǎo)體市場增速將達(dá)到“高兩位數(shù)”,這也將標(biāo)志著“半導(dǎo)體行業(yè)期盼的光輝歲月回歸?!?/p>

然而兩個(gè)月后的雷曼事件,無情打碎了行業(yè)專家們的慣性預(yù)期,在全球經(jīng)濟(jì)、金融體系“突然休克”的情況下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也無法置身事外。

自 2007 年以來持續(xù)承壓的存儲(chǔ)半導(dǎo)體市場,毫無懸念地成為危機(jī)重災(zāi)區(qū),可預(yù)見的終端消費(fèi)萎靡,促使 PC 等終端設(shè)備廠商削減 DRAM、NAND 訂單,并加快清理庫存物料,而存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠商在同樣為了自救,或滿足其貸款銀行的流動(dòng)性要求,有強(qiáng)烈的降價(jià)出貨回收現(xiàn)金動(dòng)機(jī)。產(chǎn)品拋售造成 DRAM 現(xiàn)貨市場出現(xiàn)“踩踏”行情,價(jià)格連續(xù)崩盤、深度擊穿廠商現(xiàn)金成本,一連串多米諾骨牌的倒下,造就了一場“完美風(fēng)暴”。

價(jià)格擊穿現(xiàn)金成本,使存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠商不得不啟動(dòng)大規(guī)模減產(chǎn),當(dāng)年 9 月力晶率先宣布將 DRAM 產(chǎn)量削減 10-15%,多家大廠很快跟進(jìn)宣布了減產(chǎn)或停產(chǎn)檢修措施,產(chǎn)線改建、新建等資本支出計(jì)劃也被紛紛叫停,在這樣的短期性調(diào)整之外,存儲(chǔ)半導(dǎo)體廠商重組也進(jìn)入高潮,自救失敗的奇夢達(dá)于 2009 年 1 月正式宣布申請破產(chǎn)保護(hù),爾必達(dá)等東亞廠商,盡管普遍得到公共資金支持,但除了多元化經(jīng)營的三星電子,絕大多數(shù)廠商也僅能保障勉強(qiáng)維持運(yùn)轉(zhuǎn),其間爾必達(dá)與中國臺(tái)灣地區(qū)廠商如茂德、力晶、南亞合并等傳聞不斷,但雙方均背負(fù)的巨額債務(wù)使這樣的重組幾無可能??梢灶A(yù)見,即便重組成真,新企業(yè)也勢必難以跟上三星所引領(lǐng)的存儲(chǔ)半導(dǎo)體制程迭代與資本支出步伐。最終,已成僵尸企業(yè)的爾必達(dá)于 2012 年正式破產(chǎn),幾大臺(tái)企也或是轉(zhuǎn)入利基型產(chǎn)品市場,或是轉(zhuǎn)型晶圓代工乃至 IC 設(shè)計(jì)。

存儲(chǔ)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變遷堪稱慘烈,但卻并非特例,對照危機(jī)前的 2007 年與今日主要半導(dǎo)體品類 10 大廠商榜單,不難發(fā)現(xiàn)金融危機(jī)如同一場大洪水,深刻重塑了幾乎所有大類市場的產(chǎn)業(yè)“地貌”。

整體來看,這次低谷期產(chǎn)業(yè)變遷有兩條較為清晰的脈絡(luò)。

其一,馬太效應(yīng)加速

以危機(jī)前的 2007 年 2 季度為例,根據(jù) GSA 前身 FSA 統(tǒng)計(jì),當(dāng)時(shí)的全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)季度營收約 300 億美元,占全行業(yè)同期總產(chǎn)值的 45% 左右,廠商所屬區(qū)域分布較為均衡、位次變化也較為活躍,甚至歷史上首次有一家 Fabless 模式企業(yè) — 高通,闖入前十榜單。

而在今年一季度,根據(jù)研究機(jī)構(gòu) Omdia 數(shù)據(jù),全球前十大半導(dǎo)體企業(yè)季度營收約 940 億美元,占全行業(yè)同期總產(chǎn)值近 60%,上榜企業(yè)與上一季相比沒有變化,其中 7 家又可被歸為美資企業(yè)。

顯而易見,頭部廠商對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“統(tǒng)治力”在危機(jī)前后有明顯反差,其原因也并不難理解,行業(yè)深度衰退期,中后部廠商如同身材瘦小的孩童,在涌起的洪水中最先面臨生死考驗(yàn),而體量巨大的頭部廠商則在融資與業(yè)務(wù)調(diào)整上享有更大的空間,甚至在其他廠商忙于裁員、剝離資產(chǎn)、壓縮投資與研發(fā)時(shí),頭部廠商反而能夠逆勢“抄底”整合并購。據(jù)統(tǒng)計(jì),金融危機(jī)期間只有英特爾、三星、臺(tái)積電這三家廠商在資本支出上保持了 10 億美元以上的大手筆,有趣的是,今天還有資格角逐先進(jìn)制程的,也恰是這三家企業(yè)。

其二,IDM 模式加速退出

2008 年 10 月 7 日,AMD 正式宣布將剝離其晶圓制造業(yè)務(wù),轉(zhuǎn)型 Fabless 模式,這家以“好漢都有晶圓廠”而聞名的企業(yè),為半導(dǎo)體商業(yè)模式變革樹立了一座里程碑。

以 AMD 轉(zhuǎn)型為標(biāo)志,F(xiàn)abless / Foundry 商業(yè)模式獲得了業(yè)界更廣泛接受,不再是無線通信、FPGA 等細(xì)分領(lǐng)域?qū)?,盡管 IDM 模式的成本負(fù)擔(dān)在行業(yè)景氣階段不足為慮,其交付能力甚至在供應(yīng)緊張時(shí)尤具優(yōu)勢,但在行業(yè)蕭條期,IDM 模式更大的資本支出壓力則可能成為壓垮企業(yè)的“最后一根稻草”。為此,2009、2010 年,也成為半導(dǎo)體企業(yè)剝離制造產(chǎn)能、晶圓廠停產(chǎn)的高峰期,包括 12 英寸在內(nèi)的近 50 條晶圓產(chǎn)線關(guān)閉,尤以日本、北美地區(qū)為甚,舊產(chǎn)能關(guān)閉退出、新產(chǎn)能投資停頓,也拖累半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收暴跌,時(shí)任 SEMI 總裁 Stan Myers 評(píng)價(jià)稱,全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額在 2009 年已降至 1994 年以來的最低水平。

變局中開新局

正如 Fabless 生態(tài)興起所體現(xiàn)的,一場危機(jī),往往也會(huì)同時(shí)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑的坐標(biāo)與拐點(diǎn)。

2008 金融危機(jī),也推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)點(diǎn)亮了科技樹的不同“枝杈”,在危機(jī)前,下一代個(gè)人消費(fèi)電子產(chǎn)品還存在上網(wǎng)本與智能手機(jī)之爭,隨之而來的,是主芯片架構(gòu)上“處理器為中心”(processor-centric)和片上系統(tǒng)化(SoC)的技術(shù)趨勢之爭。

金融危機(jī)對美日等國傳統(tǒng)中產(chǎn)階級(jí)的沖擊,意外使上網(wǎng)本與智能手機(jī)之爭決出了勝負(fù),智能手機(jī)市場爆發(fā)式增長,也帶動(dòng) SoC 產(chǎn)業(yè)生態(tài)勃興,技術(shù)軌道切換中,不少筆電供應(yīng)鏈上原本的優(yōu)勢廠商如東芝逐漸掉隊(duì),英特爾盡管保住了龍頭地位,但與三星等后發(fā)廠商的差距已空前縮小,近些年來的移動(dòng)化戰(zhàn)略,也經(jīng)歷了屢敗屢戰(zhàn)的坎坷。

除了架構(gòu)設(shè)計(jì),半導(dǎo)體制造技術(shù)在這一時(shí)期也發(fā)生重大進(jìn)化,傳統(tǒng) MOSFET 隨著晶體管特征尺寸縮小,面臨短溝道效應(yīng)等一系列物理挑戰(zhàn),器件結(jié)構(gòu)和材料創(chuàng)新勢在必行,并形成了以英特爾、臺(tái)積電為代表的 FinFET 路線和 IBM 聯(lián)合歐洲廠商推進(jìn)的絕緣體上硅(SOI)路線,以當(dāng)時(shí)的眼光看,F(xiàn)inFET 的勝出并非一開始就毫無爭議,有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)就認(rèn)為立體結(jié)構(gòu)在散熱效率方面不及 SOI。

金融危機(jī),同樣對制造技術(shù)演化方向起到一錘定音的作用,逆勢加碼投資的英特爾,于 2012 年率先推出 22 納米節(jié)點(diǎn) FinFET 量產(chǎn)芯片,盡管不久之后意法半導(dǎo)體也正式發(fā)布 28 納米 FD-SOI 技術(shù)平臺(tái),但已被籠罩在前者的聲勢之下,隨著 2014 年三星、臺(tái)積電相繼跟進(jìn) 1X 納米 FinFET,技術(shù)路線至此方向已明。

歷史固然不會(huì)簡單重復(fù),但其中揭示的某些規(guī)律仍具鏡鑒意義。

當(dāng)下由于資本蜂擁而入,國內(nèi)半導(dǎo)體賽道投資確實(shí)出現(xiàn)了一定的泡沫,估值虛高、產(chǎn)品同質(zhì)化、招人難留人難等現(xiàn)象叢生,不過正如上文所述,行業(yè)周期若進(jìn)入調(diào)整階段,半導(dǎo)體廠商經(jīng)營與融資環(huán)境將大幅收緊,不但資本開支可能難以為繼,甚至已形成的存量資產(chǎn)也將被迫處置,行業(yè)格局面臨洗牌,這對其中規(guī)模大技術(shù)強(qiáng)、盈利能力出色的企業(yè)而言,既是危機(jī),也是轉(zhuǎn)機(jī),引進(jìn)人才與并購資產(chǎn)無疑將獲得更強(qiáng)的議價(jià)能力。

特別需要提及的是,產(chǎn)業(yè)下行階段制造封測企業(yè)或?qū)⒃庥龈髩毫?,如金融危機(jī)沖擊最嚴(yán)重的 2009 年一季度,我國芯片制造業(yè)銷售收入 56.11 億元,同比下降 38.1%、封裝測試業(yè)銷售收入 90.16 億元,同比下降 45.5%,IC 設(shè)計(jì)業(yè)則逆勢增長。

考慮到本土晶圓制造、封測企業(yè)當(dāng)前正處于如火如荼的擴(kuò)產(chǎn)階段,資本需求巨大,如果單純依靠市場機(jī)制自發(fā)調(diào)整,可能很難避免項(xiàng)目“爛尾”等現(xiàn)象出現(xiàn),這也勢必將損害目前集成電路國產(chǎn)替代的良好勢頭,為晶圓產(chǎn)能投資提供托底支持,離不開政府這支“看得見的手”果斷作為。

除了產(chǎn)業(yè)格局變化,行業(yè)周期也有望推動(dòng)技術(shù)趨勢加速進(jìn)化,當(dāng)前 chiplet、chisel 等芯片設(shè)計(jì)、制造領(lǐng)域創(chuàng)新雖然已形成一定聲量,但從部分廠商的主動(dòng)培育造勢,到生態(tài)本身形成足夠引力將產(chǎn)業(yè)界“卷入”,仍然需要出現(xiàn)一個(gè)質(zhì)變的轉(zhuǎn)折點(diǎn),行業(yè)周期對傳統(tǒng)市場格局的沖擊,意味著圍繞原有技術(shù)鏈的流程與生態(tài)松動(dòng),向新技術(shù)軌道切換的阻礙減小,后發(fā)企業(yè)如能抓住這樣的機(jī)會(huì),將有望實(shí)現(xiàn)加速發(fā)展,乃至“換道超車”。

結(jié)語

今年 5 月,Malcom Penn 更新了其對半導(dǎo)體市場整體走勢的展望,最新預(yù)測中,2022 全年半導(dǎo)體市場規(guī)模增速被下調(diào)為 6%,對 2023 年的預(yù)測則是下滑 23%。

Penn 警告,發(fā)達(dá)國家通脹已然失控,美聯(lián)儲(chǔ)等央行將不得不大幅加息,從而觸發(fā)全球經(jīng)濟(jì)衰退,一場“完美風(fēng)暴”將向半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)襲來。

無獨(dú)有偶,頂級(jí)宏觀對沖基金 Bridgewater,近期也被曝出建立上百億美元空頭部位,押注歐洲主要上市公司股價(jià)下跌,其標(biāo)的名單里赫然有當(dāng)下備受追捧的 ASML,橋水此舉同樣顯示其對歐美央行加息將觸發(fā)經(jīng)濟(jì)衰退的預(yù)期。

Penn 的大膽預(yù)測中,出貨量將是把握行業(yè)周期拐點(diǎn)的首要信號(hào),作為全球集成電路產(chǎn)品流通樞紐,我國近期集成電路產(chǎn)量與進(jìn)口量已雙雙出現(xiàn)下滑,后續(xù)表現(xiàn),值得業(yè)界高度關(guān)注。

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