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三星電機(jī)宣布追加投資 3000 億韓元擴(kuò)大 FC-BGA 基板產(chǎn)能

2022/7/4 11:11:33 來源:IT之家 作者:長河 責(zé)編:長河

IT之家 7 月 4 日消息,三星電機(jī) 6 月下旬宣布,將追加投資 3000 億韓元(約 15.51 億元人民幣)用于半導(dǎo)體封裝基板 (FCBGA) 設(shè)施建設(shè)。此次投資將用于 FCBGA 的韓國釜山、世宗事業(yè)場以及越南生產(chǎn)法人的設(shè)施投資。

三星電機(jī)

三星電機(jī)表示,計(jì)劃通過此次投資,積極應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加。尤其是將在韓國首次實(shí)現(xiàn)年內(nèi)服務(wù)器用封裝基板量產(chǎn),通過擴(kuò)大服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、車載等高端產(chǎn)品,強(qiáng)化全球三強(qiáng)地位。

IT之家了解到,封裝基板是連接大規(guī)模集成電路芯片和主機(jī)板,傳遞電信號(hào)和電流的基板,主要用于要求連接高性能和高密度電路的 CPU(中央處理器)和 GPU(圖形處理器)

三星電機(jī)

▲ 圖源:三星電機(jī)

三星電機(jī)解釋稱,全球頂級(jí)客戶公司的高端封裝基板需求正在增加,因無人駕駛擴(kuò)大,車載用封裝基板需求也正在增加。

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關(guān)鍵詞:三星,半導(dǎo)體

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