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IT之家 7 月 20 日消息，高通推出了最新一代的可穿戴設(shè)備芯片驍龍 W5 和 W5+ Gen 1 系列，另外高通公司還宣布了下一次 Snapdragon 峰會的日期。這一年度活動通常在夏威夷舉行，今年也將如此。需要注意的是，2022 年驍龍峰會將在 11 月 15 日至 17 日舉行，為期三天。而不是此前通常的 12 月份。
在驍龍峰會上，高通將推出其最新的旗艦移動芯片平臺，所以今年 11 月將迎來驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片的首次正式亮相。
雖然高通并未具體提及為何將驍龍峰會提前到 11 月舉行，但這可能與中國智能手機(jī)市場有關(guān)，中國智能手機(jī)通常在春節(jié)期間銷量大增。因此，許多中國廠商希望能夠在此之前推出旗艦手機(jī)設(shè)備，并且有充足的時間來獲得芯片的交付。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片，也將采用臺積電 4nm 工藝。
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