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IT之家 7 月 20 日消息，高通推出了最新一代的可穿戴設(shè)備芯片驍龍 W5 和 W5+ Gen 1 系列，另外高通公司還宣布了下一次 Snapdragon 峰會(huì)的日期。這一年度活動(dòng)通常在夏威夷舉行，今年也將如此。需要注意的是，2022 年驍龍峰會(huì)將在 11 月 15 日至 17 日舉行，為期三天。而不是此前通常的 12 月份。
在驍龍峰會(huì)上，高通將推出其最新的旗艦移動(dòng)芯片平臺(tái)，所以今年 11 月將迎來(lái)驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片的首次正式亮相。
雖然高通并未具體提及為何將驍龍峰會(huì)提前到 11 月舉行，但這可能與中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)有關(guān)，中國(guó)智能手機(jī)通常在春節(jié)期間銷(xiāo)量大增。因此，許多中國(guó)廠(chǎng)商希望能夠在此之前推出旗艦手機(jī)設(shè)備，并且有充足的時(shí)間來(lái)獲得芯片的交付。
高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，將由臺(tái)積電代工，但可能依然采用 4nm 制程。聯(lián)發(fā)科也將發(fā)布天璣 9000/8000 的迭代芯片，也將采用臺(tái)積電 4nm 工藝。
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