IT之家 8 月 18 日消息，臺積電（中國）有限公司副總監(jiān)陳芳在 2022 年世界半導體大會上表示，N3 芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動和 HPC（高性能計算）領(lǐng)域的客戶交付，如果有手機的客戶當下采用 3nm 芯片，明年產(chǎn)品就能問世。
IT之家曾報道，《工商時報》稱臺積電 3nm（N3）制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產(chǎn)階段。
半導體設備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來看，預期 9 月進入量產(chǎn)后，初期良品率表現(xiàn)會比之前 5nm（N5）制程的初期更好。
臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過，臺積電的 N3 制程進度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC（高性能計算機群）和智能手機相關(guān)應用的驅(qū)動下，N3 制程 2023 年將穩(wěn)定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開始貢獻營收。
同時，N3E（3nm 加強版）制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發(fā)成果也優(yōu)于預期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關(guān)應用在 3nm 制程時代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進入量產(chǎn)，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。
據(jù)介紹，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場效晶體管（FinFET）架構(gòu)，但 N3 制程已采用創(chuàng)新的 TSMC FINFLEX 技術(shù)，將 3nm 家族技術(shù)的 PPA（效能、功耗效率以及密度）進一步提升，
同時臺積電在 2022 技術(shù)研討會上還表示，3nm 制程技術(shù)推出時，在 PPA 及晶體管技術(shù)上，都將會是業(yè)界最先進的技術(shù)，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點。
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