IT之家 9 月 15 日消息，此前高通已預(yù)熱 2022 年的驍龍峰會將在 11 月舉行，預(yù)計將發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，這比之前提早了 1 個月。在性能機制上，驍龍 8 Gen 2 可能帶來新的玩法。
據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 稱，“手機芯片已到 3.4-3.5GHz 檔口，明年驍龍 8 Gen 2 可能會有“出廠即灰燼”的超高頻版本，GPU 規(guī)模在今年的基礎(chǔ)上再提升。天璣 9 系則持續(xù)猛堆 CPU。安卓旗艦芯的 GPU 極限性能已經(jīng)可以打蘋果正代 A 系了，當(dāng)然 CPU 和中低頻能耗差距還是很明顯?！?/p>
該博主近期還表示，由于高通驍龍 8 Gen2（SM8550）芯片本身采用臺積電 4nm 制程工藝，所以明年旗艦芯片不會像今年一樣出現(xiàn)半年大更新情況，明年下半年驍龍 8+ Gen 2 芯片僅僅是驍龍 8 Gen 2 芯片超頻版。IT之家獲悉，明年手機廠商的產(chǎn)品線也將回歸正常，不會像今年一樣一年發(fā)布三代旗艦，而是上半年、下半年各一款重量級旗艦。
爆料稱，今年的驍龍 8 Gen 2 旗艦手機將帶來了多種新特性。屆時陸續(xù)能看到 2K+120Hz E6 1440Hz PWM 柔性屏、1.5K+120Hz Q9 2160Hz PWM 柔性屏、1 英寸主攝、超大底雙主攝、新潛望超長焦、5000mAh 級超百瓦大電池……
《曝驍龍 8 Gen 2 安卓旗艦手機“春晚”將于 11 月拉開序幕：2K+120Hz E6 柔性屏、1 英寸主攝、超大底雙主攝等陸續(xù)登場》
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