IT之家 10 月 9 日消息，今年 6 月份，高通公布了未來一年將舉行的大型活動(dòng)及周期，其中高通驍龍峰會將于今年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。按照之前規(guī)律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 （SM8550）將會在此次峰會上發(fā)布。
關(guān)于高通驍龍 8 Gen2 的情報(bào)，數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 透露，相比驍龍 8 Plus Gen1，驍龍 8 Gen2 的提升幅度大約在 10% 以上：其中 CPU 性能提升 10%、CPU 能效提升 15%、GPU 提升 20%、NPU AI 性能提升 50%，ISP 也有很大提升。
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 之前透露，首批搭載驍龍 8 Gen2 的手機(jī)計(jì)劃在高通的驍龍峰會后發(fā)布，目前暫定 11 月下半月，并且該博主表示首發(fā)廠商的進(jìn)度還可以。
IT之家曾報(bào)道，@數(shù)碼閑聊站 此前爆料稱，三星 Galaxy S23 系列、小米 13 系列、Redmi K60 系列、vivo X90 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。
今年 7 月 9 日，數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 還曾爆料稱，幾家大廠已經(jīng)開始測試驍龍 8 Gen2，對測試效果十分滿意。相比驍龍 8+ Gen1，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會有至少 15% 的提升。作為高通下一代旗艦處理器，驍龍 8 Gen 2 預(yù)計(jì)將同樣由臺積電代工，并仍采用 4nm 制程。
IT之家了解到，高通去年的驍龍技術(shù)峰會于 2021 年 12 月 1 日-2 日舉行，當(dāng)時(shí)帶來了驍龍 8 Gen1 芯片，目前高通也已經(jīng)推出了驍龍 8+ Gen1 芯片。
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