IT之家 10 月 24 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 指出，臺積電日前確認(rèn) 5G 智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）及 SoC 庫存仍在調(diào)整，而庫存調(diào)整可能延續(xù)到明年。
分析師指出，由于智能手機(jī)終端市場銷售疲弱，在 5G 只能 AP 及 SoC 訂單需求尚未回溫前，臺積電未來 2-3 個(gè)季度的 7nm 及 6nm 產(chǎn)能利用率恐將滑落到 80%-90%，直到包括 WiFi 及射頻芯片、SSD 控制 IC 等新訂單開始上量投片，利用率就會明顯回升。
IT之家了解到，在 2022 年第三季度之前，臺積電的 7/6 納米節(jié)點(diǎn)是其最大的收入組成部分。
IT之家曾報(bào)道，之前還有消息稱臺積電“3nm 芯片量產(chǎn)再度延期三個(gè)月”。針對這一消息，臺積電回應(yīng)稱，3 納米制程的發(fā)展符合預(yù)期，良率高，將在第四季度晚些時(shí)候量產(chǎn)。
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