IT之家 10 月 26 日消息，Alphawave 公司表示，其已經(jīng)流片（Tape out）了業(yè)界首批使用臺積電 N3E 制造技術(shù)（第二代 3 納米級工藝節(jié)點）的芯片之一。該芯片已由臺積電生產(chǎn)，并成功通過了所有必要的測試，將于本周晚些時候在臺積電的 OIP 論壇上展示。
該芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器（SerDes），支持未來幾年將流行的眾多標(biāo)準(zhǔn)，包括 800G 以太網(wǎng)、OIF 112G-CEI、PCIe 6.0 和 CXL3.0。據(jù)稱，SerDes 支持超長的通道，為下一代服務(wù)器提供靈活的連接解決方案。
Alphawave 公司總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Pialis 稱：“Alphawave 很榮幸成為首批利用臺積電最先進(jìn)的 3 納米技術(shù)的公司之一。我們的合作關(guān)系將繼續(xù)帶來創(chuàng)新的高速連接技術(shù)，為最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心提供動力，我們很高興能在臺積電 OIP 論壇活動中展示這些解決方案?！?/p>
臺積電計劃在未來兩到三年內(nèi)推出五種 3 納米級工藝技術(shù)，第一代 3nm 工藝 N3 預(yù)計將被臺積電的大客戶蘋果用于少數(shù)設(shè)計，而第二代 3nm 工藝 N3E 將具有改進(jìn)的工藝窗口，這意味著有更快的產(chǎn)出時間，更高的產(chǎn)量，更高的性能和更低的功耗。
N3E 預(yù)計將比 N3 更廣泛地被采用，但其大規(guī)模生產(chǎn)計劃在 2023 年中期或 2023 年第三季度開始，大約在臺積電使用其 N3 生產(chǎn)節(jié)點啟動大批量制造（HVM）一年后。
IT之家了解到，在臺積電明年開始 N3E HVM 之后，其計劃再提供三個 3 納米級節(jié)點，包括面向性能的 N3P，用于需要高晶體管密度的芯片的 N3S，以及用于性能要求高的應(yīng)用的 N3X，如微處理器。
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