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機(jī)構(gòu):2022-2025 年全球?qū)⑴d建 41 座晶圓廠,美國(guó)新增數(shù)量最多

2022/11/3 15:34:20 來(lái)源:IT之家 作者:長(zhǎng)河 責(zé)編:長(zhǎng)河

IT之家 11 月 3 日消息,據(jù)臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022 年至 2025 年全球?qū)⑴d建 41 座晶圓廠,相當(dāng)于目前臺(tái)灣地區(qū) 12 寸廠總量。

其中,在臺(tái)積電、三星以及英特爾、美光、德州儀器等大舉投入美國(guó)擴(kuò)產(chǎn)下,未來(lái)三年美國(guó)新增晶圓廠總數(shù)最多、達(dá)九座,包含八座 12 寸廠與一座 8 寸廠。

分析師指出,由于半導(dǎo)體應(yīng)用需求增長(zhǎng)與地緣因素,全球晶圓廠擴(kuò)廠潮 2022 年至 2025 年預(yù)計(jì)陸續(xù)動(dòng)工興建 41 座新廠,但也因此產(chǎn)生更多碳足跡,半導(dǎo)體業(yè)必須改善高耗電、高碳排等問(wèn)題。

IT之家了解到,另?yè)?jù) SEMI 報(bào)告稱,2021 年到 2025 年,全球半導(dǎo)體制造商 8 寸晶圓廠產(chǎn)能有望增加 20%。其中,汽車和功率半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能將以 58% 的增長(zhǎng)速度居首,其次為 MEMS 增長(zhǎng) 21%、代工增長(zhǎng) 20%、模擬增長(zhǎng) 14%。

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