IT之家 11 月 4 日消息,今日,Counterpoint Research 發(fā)布報(bào)告稱,過去八個(gè)季度,聯(lián)發(fā)科在全球和中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額中連續(xù)保持前列,其在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的份額從 2020 年第三季度的 33% 攀升至 2022 年第二季度的 39%。
報(bào)告指出,受益于先進(jìn)制程在 5G 手機(jī)芯片和旗艦芯片上的應(yīng)用,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)芯片平均銷售價(jià)格在過去兩年一直保持上漲趨勢(shì)。
IT之家了解到,Counterpoint Research 表示,在 2022 年第二季度中國智能手機(jī) SoC 市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科以 42% 的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑,高通緊隨其后。與 2020 年第二季度相比,聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了一倍多。過去三年時(shí)間里,聯(lián)發(fā)科在包括 OPPO、vivo、小米在內(nèi)的頭部智能手機(jī)廠商中的份額均有所增長(zhǎng)。
分析師表示,2022 年上半年,聯(lián)發(fā)科在中國高端安卓智能手機(jī)市場(chǎng)(批發(fā)價(jià)高于 500 美元,約合人民幣 3635 元)中的份額得到了顯著增長(zhǎng)。此外,聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在 2022 年第四季度推出新一代旗艦芯片,以延續(xù)其在高端手機(jī)市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
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