IT之家 11 月 25 日消息,PIM 產(chǎn)品作為 IGBT 產(chǎn)品大類的重要組成部分,是一種綜合集成功率器件,適用于工業(yè)變頻及伺服驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域?,F(xiàn)階段,在許多 IGBT 模塊的應(yīng)用場景中,客戶在電路設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)圍繞模塊進(jìn)行針對性的電流檢測設(shè)計(jì),在監(jiān)測模塊工作狀態(tài)的同時(shí)對模塊進(jìn)行過流保護(hù)。比亞迪半導(dǎo)體現(xiàn)推出集成電流檢測功能的 PIM 功率模塊。
主要規(guī)格
NO.1 采用比亞迪 miniPACK2、genePACK3 封裝,規(guī)格范圍可覆蓋 1200V 50A-150A,主拓?fù)錇槿嗳珮颉?/p>
NO.2 采用比亞迪 miniPIM2、genePIM3 封裝,規(guī)格范圍可覆蓋 1200V 50A-150A,主拓?fù)錇檎鳎苿?dòng)+三相全橋。
* 注 1:模塊封裝外形圖僅供參考,實(shí)際引腳分布以樣品為準(zhǔn)
* 注 2:相關(guān)設(shè)計(jì)已申請專利
產(chǎn)品特性介紹
IT之家獲悉,比亞迪 IGBT4.0 芯片兼容市場主流封裝尺寸,采用獨(dú)立的采樣信號引腳,優(yōu)化 DBC 布局設(shè)計(jì),降低采樣信號干擾,高集成度,簡化驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),可拓展的封裝、拓?fù)湫问?/span>,可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制化設(shè)計(jì),應(yīng)用于工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域。
比亞迪半導(dǎo)體工業(yè) PIM 模塊已有豐富的封裝系列及多款定制型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),產(chǎn)品已批量應(yīng)用于白色家電、工業(yè)變頻、伺服驅(qū)動(dòng)、商用空調(diào)等領(lǐng)域。
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