IT之家 3 月 7 日消息，長(zhǎng)電科技今日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司 2021 年非公發(fā)募投項(xiàng)目正在建設(shè)中，其中年產(chǎn) 100 億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目部分產(chǎn)線開(kāi)始小批量驗(yàn)證生產(chǎn)。
長(zhǎng)電科技指出，由于去年疫情反復(fù)的影響、國(guó)內(nèi)通訊消費(fèi)端市場(chǎng)存貨高企及需求持續(xù)調(diào)整帶來(lái)的下行壓力，公司綜合考慮客戶需求和市場(chǎng)情況，從審慎角度出發(fā)放緩 2 個(gè)項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度。
IT之家曾報(bào)道，長(zhǎng)電科技上周宣布，面向更多客戶提供 4D 毫米波雷達(dá)先進(jìn)封裝量產(chǎn)解決方案，滿足汽車電子客戶日益多元化的定制化開(kāi)發(fā)與技術(shù)服務(wù)需求。
資料顯示，長(zhǎng)電科技為芯片成品制造企業(yè)，專注于發(fā)展集成電路制造和技術(shù)服務(wù)，為客戶提供芯片成品制造一站式服務(wù)。長(zhǎng)電科此前技示，公司已經(jīng)實(shí)現(xiàn) 4nm 工藝制程手機(jī)芯片的封裝。
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