IT之家 3 月 11 日消息，高通宣布，將于 3 月 17 日舉行驍龍移動平臺新品發(fā)布會。預計將帶來 SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。
據(jù)微博博主 @WHYLAB 等爆料，首個高通 SM7475 量產(chǎn)機 Geekbench ML 跑分出爐，分數(shù) 390 分。機型是 realme GT Neo5 SE（型號為 realme RMX3700），搭載 8GB 內(nèi)存，采用安卓 13 系統(tǒng)。CPU 為一顆 2.92GHz 超大核 + 三顆 2.5GHz 大核 + 四顆 1.8GHz 小核，堪稱“驍龍 8+ Gen 1 青春版”。
根據(jù) realme GT Neo5 SE 工程機跑分顯示，SM7475 芯片基于臺積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔兔綜合跑分達 1029731 分，超過天璣 8200。
SM7475 芯片的 Geekbench 5 跑分單核得分為 1232 分，多核得分為 4095 分。（IT之家注：該跑分高于天璣 8200，跟天璣 9000 相當。）
realme GT Neo5 SE 手機（型號 RMX3700）預計 4 月初發(fā)布。新機將采用 1.5K 天馬 T7+ 144Hz 柔性 OLED 居中打孔直屏，2160Hz PWM 調(diào)光，后置 64MP OV64M 超大矩陣模組，鏡頭排列和閃光燈布局不變，相比起 realme GT Neo5 去掉了 RGB 燈和透明蓋板，右側是鏡頭信息 MRTRIX PORF 1.79F / EFL 25MM。該機內(nèi)置 5500mAh 電池 + 100W 快充。
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