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采用臺(tái)積電 N3E 工藝,高通驍龍 8 Gen 4 改用自家 Oryon 方案:多核性能超過蘋果 M2 芯片

2023/3/27 13:36:01 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵
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IT之家 3 月 27 日消息,根據(jù)國外科技媒體 WccfTech 報(bào)道,高通驍龍 8 Gen 4 處理器將由臺(tái)積電的 N3E 工藝量產(chǎn),也就是第二代 3nm 生產(chǎn)工藝。

報(bào)道稱相比較驍龍 8 Gen 3 處理器,高通在驍龍 8 Gen 4 處理器上棄用了 ARM 的 CPU 設(shè)計(jì),轉(zhuǎn)而使用自家定制的 Oryon 核心方案,多核性能最高可以提升 40%。

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 有兩個(gè)“Nuvia Phoenix”性能核心和六個(gè)“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中 Nuvia 是高通收購、用于開發(fā)定制 CPU 的公司名稱。

Revegnus 在推文中表示,高通驍龍 8 Gen 3 在 Geekbench 5 基準(zhǔn)測(cè)試中,單核性能為 1800 分,多核性能為 6500 分。

而高通驍龍 8 Gen 4 在 GeekBench 5 基準(zhǔn)跑分測(cè)試中,單核性能為 2070 分,多核性能為 9100 分。IT之家注:在相同測(cè)試中,高通驍龍 8 Gen 4 的多核成績(jī)可以超過 M2。目前 M2 在 GeekBench 5 中多核得分在 8800 到 9000 分之間。

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