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IT之家 5 月 6 日消息，AMD 首席執(zhí)行官蘇姿豐在接受《巴倫周刊》采訪時(shí)表示，摩爾定律尚未消亡，只是有所放緩，需要以不同的方式做事來(lái)克服性能、效率和成本挑戰(zhàn)。
AMD 率先推進(jìn) 3D 封裝和 Chiplet 設(shè)計(jì)，在 2015 年推出了 HBM 設(shè)計(jì)；在 2017 年推出了 Chiplet 設(shè)計(jì)；在 2022 年推出首個(gè)使用 3D V-Cache 設(shè)計(jì)的芯片 3D 封裝方案。
IT之家翻譯采訪內(nèi)容如下：
我可以非?？隙ǖ馗嬖V你，我并不認(rèn)為摩爾定律已經(jīng)死了，只是已經(jīng)放慢了腳步。我們必須做不同的事情來(lái)繼續(xù)獲得這種性能和能源效率。
軟件和算法也非常重要。我認(rèn)為通過(guò)充分調(diào)動(dòng)各種資源，推動(dòng)我們繼續(xù)在性能道路上邁進(jìn)。
晶體管成本的增加、密度提高帶來(lái)的改進(jìn)，每一代的綜合性能提升可能都不大，但我們通過(guò)不斷地更迭，一步一步地向前邁進(jìn)。
我們今天在 3 納米方面做了很多工作，我們也在研究 2 納米。但我們將繼續(xù)使用 Chiplet 設(shè)計(jì)和這些類型的結(jié)構(gòu)來(lái)嘗試?yán)@過(guò)摩爾定律的一些挑戰(zhàn)。
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