IT之家 5 月 21 日消息，半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料近日發(fā)布第二季財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)收入 66.3 億美元（當(dāng)前約 465.43 億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 6％，調(diào)整后每股稅后凈利潤(rùn) 2.0 美元（當(dāng)前約 14 元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng) 8％。運(yùn)營(yíng)狀況財(cái)務(wù)表現(xiàn)仍優(yōu)于分析師預(yù)期。
應(yīng)用材料表示，其主要營(yíng)收來(lái)源來(lái)自晶圓代工和邏輯芯片用半導(dǎo)體制造設(shè)備，占營(yíng)收比重的 84％，較去年同期 65％大幅提高；DRAM 設(shè)備占比 11％，去年同期為 21％、NAND 設(shè)備占比同樣下滑至 5％。應(yīng)用材料指出，三星等存儲(chǔ)產(chǎn)品制造商紛紛下調(diào)年度資本支出或減產(chǎn)，對(duì)業(yè)績(jī)?cè)斐闪素?fù)面影響。
應(yīng)材總裁兼 CEO Gary Dickerson 表示，表示第 3 季度營(yíng)收將達(dá) 61.5 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 431.73 億元人民幣），每股稅后利潤(rùn) 1.56～1.92 美元（當(dāng)前約 10.93～13 元人民幣）之間。Dickerson 指出，半導(dǎo)體逐步成為戰(zhàn)略資源，全球政府紛紛加大補(bǔ)貼、龍頭企業(yè)持續(xù)對(duì)半導(dǎo)體投入發(fā)展，車用、工業(yè)相關(guān)芯片生產(chǎn)設(shè)備需求旺盛，緩解了消費(fèi)電子低迷的局面，2023 年全年表現(xiàn)有望創(chuàng)歷史新高。
IT之家注：應(yīng)用材料是一家總部位于加州圣塔克拉拉的半導(dǎo)體制造設(shè)備公司，主要產(chǎn)品用于芯片制造，在設(shè)備領(lǐng)域深耕超過(guò) 50 年。目前在同 ASML 角逐半導(dǎo)體設(shè)備第一名寶座，但兩家主營(yíng)業(yè)務(wù)不同，對(duì)彼此業(yè)務(wù)沒有太大影響。應(yīng)用材料客戶包括臺(tái)積電、三星電子、美光等半導(dǎo)體巨頭。
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