IT之家 6 月 7 日消息，up 主 @NonxCirno 今日曝光了高通驍龍 8 Gen 3 參考設(shè)計(jì)工程機(jī)的安兔兔 v10 測(cè)試成績(jī)，最終達(dá)到了 177 1106 分之高。
IT之家提醒，目前高通 SM8650 仍處于開(kāi)發(fā)早期，因此該跑分僅具有參考意義，不代表量產(chǎn)機(jī)器的性能與體驗(yàn)。
作為對(duì)比，根據(jù)安兔兔官方發(fā)布的手機(jī)性能數(shù)據(jù)排行榜（v9 版本），目前驍龍 8 Gen2 機(jī)型大多處于 133 萬(wàn)分水平，根據(jù)網(wǎng)友的反饋 v10 版本大約在 150 萬(wàn)分左右。
根據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的說(shuō)法，高通 SM8650 工程機(jī) Geekbench 5 單核得分為 1700 分、多核達(dá)到了 6600 分，而在 Geekbench 6 中單核成績(jī)?yōu)?2200 分，多核成績(jī) 7000 分。雖然只是早期工程機(jī)，但也可以看出來(lái)這顆芯片的性能之強(qiáng)。
作為對(duì)比，蘋(píng)果 A16 目前 Geekbench 6 單核成績(jī)是 2500 分，多核成績(jī)是 6200 分；高通驍龍 8 Gen2 的 Geekbench 6 單核成績(jī) 2000 分，多核成績(jī) 5500 分。
目前，高通已經(jīng)宣布會(huì)在 10 月 24 日舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)，不出意外的話(huà)驍龍 8 Gen3 屆時(shí)將會(huì)迎來(lái)首次亮相。
根據(jù)現(xiàn)有爆料來(lái)看，高通驍龍 8 Gen3 基于臺(tái)積電 N4P 工藝打造，采用了 1+5+2 三叢集設(shè)計(jì)，配備 10MB 三級(jí)緩存，包含 1 顆 Cortex X4 超大核、5 顆 Cortex A720 大核和 2 顆 Cortex A520 小核，還有 Adreno 750 GPU，其中 X4 超大核主頻達(dá)到了 3.7GHz（IT之家注：當(dāng)前驍龍 8 Gen 2 高頻版頻率達(dá) 3.36GHz）。
@數(shù)碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機(jī)將于今年 11 月登場(chǎng)。目前來(lái)看首批機(jī)型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Redmi K70 系列、一加 12、realme GT5 等。”
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