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今年年底月產(chǎn)能 1.1 萬(wàn)片晶圓,消息稱臺(tái)積電正擴(kuò)充 CoWoS 封裝能力

2023/7/15 13:45:58 來(lái)源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 7 月 15 日消息,根據(jù) DigiTimes 報(bào)道,臺(tái)積電為了滿足 AWS、博通、思科、英偉達(dá)和 Xilinx 的需求,正在積極擴(kuò)展 CoWoS 封裝產(chǎn)能。

英偉達(dá)在人工智能和高性能計(jì)算方面占據(jù)主導(dǎo)地位,不過(guò)計(jì)算 GPU 的短缺主要原因之一,是臺(tái)積電 CoWoS 封裝能力有限。

IT之家注:CoWoS(Chip On Wafer On Substrate)是一種 2.5 維的整合生產(chǎn)技術(shù),先將芯片通過(guò) Chip on Wafer(CoW)的封裝制程連接至硅晶圓,再把 CoW 芯片與基板(Substrate)連接,整合成 CoWoS。

臺(tái)積電計(jì)劃到 2023 年年底,將 CoWoS 封裝月產(chǎn)能從 8000 片提升到 11000 片晶圓,到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。

此前有傳聞稱英偉達(dá)計(jì)劃在 2024 年年底前,將  CoWoS 封裝產(chǎn)能提高到 2 萬(wàn)片晶圓,只是上述信息均不是來(lái)自官方,可能和實(shí)際存在偏差。

DigiTimes 報(bào)告稱英偉達(dá)、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn) CoWoS 封裝的需求,臺(tái)積電因此被迫續(xù)簽必要設(shè)備和材料的訂單。

英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電未來(lái)一年 40% 的 CoWoS 產(chǎn)能。然而,由于嚴(yán)重短缺,英偉達(dá)已開始與其二級(jí)供應(yīng)商探索選擇,向 Amkor Technology 和 United Microelectronics(UMC)下訂單,只是這些訂單量相對(duì)較小。

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