IT之家 7 月 15 日消息，根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，臺(tái)積電為了滿足 AWS、博通、思科、英偉達(dá)和 Xilinx 的需求，正在積極擴(kuò)展 CoWoS 封裝產(chǎn)能。
英偉達(dá)在人工智能和高性能計(jì)算方面占據(jù)主導(dǎo)地位，不過(guò)計(jì)算 GPU 的短缺主要原因之一，是臺(tái)積電 CoWoS 封裝能力有限。
IT之家注：CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種 2.5 維的整合生產(chǎn)技術(shù)，先將芯片通過(guò) Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至硅晶圓，再把 CoW 芯片與基板（Substrate）連接，整合成 CoWoS。
臺(tái)積電計(jì)劃到 2023 年年底，將 CoWoS 封裝月產(chǎn)能從 8000 片提升到 11000 片晶圓，到 2024 年年底增加到 14500-16600 片晶圓。
此前有傳聞稱英偉達(dá)計(jì)劃在 2024 年年底前，將 CoWoS 封裝產(chǎn)能提高到 2 萬(wàn)片晶圓，只是上述信息均不是來(lái)自官方，可能和實(shí)際存在偏差。
DigiTimes 報(bào)告稱英偉達(dá)、亞馬遜、博通、思科和 Xilinx 等主要科技巨頭都提高了對(duì)臺(tái)積電先進(jìn) CoWoS 封裝的需求，臺(tái)積電因此被迫續(xù)簽必要設(shè)備和材料的訂單。
英偉達(dá)已經(jīng)預(yù)訂了臺(tái)積電未來(lái)一年 40% 的 CoWoS 產(chǎn)能。然而，由于嚴(yán)重短缺，英偉達(dá)已開始與其二級(jí)供應(yīng)商探索選擇，向 Amkor Technology 和 United Microelectronics（UMC）下訂單，只是這些訂單量相對(duì)較小。
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