IT之家 8 月 3 日消息,富士康周三宣布,將在印度卡納塔克邦投資 6 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 43.14 億元人民幣),分別建立 iPhone 外殼零部件和芯片制造設(shè)備的生產(chǎn)基地。
據(jù)卡納塔克邦政府的聲明,富士康將投資 3.5 億美元建立 iPhone 零部件工廠,創(chuàng)造 1.2 萬個就業(yè)崗位;另外,富士康還將與應(yīng)用材料公司(Applied Materials)合作,投資 2.5 億美元建立芯片制造設(shè)備項(xiàng)目,創(chuàng)造約 1000 個就業(yè)崗位。這兩個項(xiàng)目都是通過所謂的意向書簽署的,意味著最終的細(xì)節(jié)可能會有變化。
富士康是全球最大的代工廠商,也是 iPhone 的主要組裝商,占其總產(chǎn)量的 70% 左右。富士康的投資決定是在其董事長劉揚(yáng)偉與卡納塔克邦 IT 部長普里揚(yáng)克?哈爾格和工業(yè)部長 MB?帕蒂爾的會面后達(dá)成的,“我們對卡納塔克邦為我們在印度擴(kuò)張計(jì)劃提供的機(jī)會感到興奮?!眲P(yáng)偉在聲明中說。
印度總理莫迪也正在吸引投資者進(jìn)行半導(dǎo)體制造,這是他目前的重要商業(yè)議程之一。在卡納塔克邦,富士康將與應(yīng)用材料公司合作進(jìn)行芯片制造設(shè)備項(xiàng)目,并計(jì)劃申請印度政府為促進(jìn)芯片制造而推出的 100 億美元計(jì)劃下的激勵措施,并與古吉拉特邦進(jìn)行談判,以在這個西部邦建立芯片工廠。
印度泰米爾納德邦也宣布,富士康將投資 1.94 億美元建立一個新的電子元件制造設(shè)施,創(chuàng)造 6000 個就業(yè)崗位。
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