IT之家 9 月 4 日消息，雖然英特爾高管對于他們未來路線圖和先進工藝的制造實力十分樂觀，但投資者似乎不這么認為。
高盛（Goldman Sachs）分析師認為，英特爾未來可能會進一步增加外包給臺積電代工產(chǎn)品的比重。
據(jù) Commercial Times 拿到的高盛分析報告，英特爾在 2024 年和 2025 年的外包訂單預計將達到 186 億美元（當前約 1352.22 億元人民幣） 和 194 億美元（當前約 1410.38 億元人民幣），這可能意味著英特爾屆時會將所有產(chǎn)品外包出去，但幾乎不可能發(fā)生。
根據(jù)高盛的說法，在更現(xiàn)實的發(fā)展情況下，臺積電可能在 2024 年至 2025 年獲得英特爾 56 億美元（IT之家備注：當前約 407.12 億元人民幣）和 97 億美元（當前約 705.19 億元人民幣）的訂單。
實際上，從 2023 年下半年開始，英特爾幾乎所有的高銷量產(chǎn)品都依賴于小芯片設計，其中一部分小芯片由英特爾生產(chǎn)，而另一些則基于臺積電生產(chǎn)，但由于英特爾銷售的是一個完整的產(chǎn)品，因此依然可以獲得較高的利潤率。
就臺積電而言，如果高盛這一數(shù)據(jù)足夠準確，那么英特爾每年將占臺積電總收入的約 6.4％和 9.4％，基本上也相當于僅次于蘋果（去年占比約 23%）的大客戶，這倒是與業(yè)界預期相符。
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