IT之家 9 月 12 日消息，2023 年高通驍龍峰會(huì)將于 10 月 24 日至 26 日舉行，屆時(shí)驍龍 8 Gen 3 處理器有望正式亮相。據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，搭載驍龍 8 Gen 3 的新機(jī)最早于 10 月底亮相。
IT之家此前報(bào)道，驍龍 8 Gen 3 處理器已經(jīng)現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，由努比亞新機(jī)搭載，CPU 確認(rèn)采用 1+5+2 八核設(shè)計(jì)，由 1 個(gè) 3.19GHz 超大核 + 5 個(gè) 2.96GHz 大核 + 2 個(gè) 2.27GHz 的核心組成。該處理器在 5.4.1 版本中單核成績(jī)?yōu)?1596 分，多核成績(jī)?yōu)?5977 分。
據(jù)該博主此前爆料，目前看各家新機(jī)排期，小米新旗艦手機(jī)首發(fā)驍龍 8 Gen 3 處理器的概率極大。
小米 14 系列新機(jī)線稿此前已經(jīng)被曝光，根據(jù)該博主的描述，小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版采用極限小直屏 + 直角中框設(shè)計(jì)，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機(jī)身版本。
此外，兩款機(jī)型均配備 5000 萬(wàn)像素圓形三攝，采用方形相機(jī) Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈，鏡頭標(biāo)注信息在 Deco 中間，參考之前的線稿再去掉隔斷設(shè)計(jì)。
截至目前，還未有廠商官宣搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，感興趣的朋友可以關(guān)注 10 月舉行的驍龍峰會(huì)。
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