IT之家 9 月 12 日消息，2023 年高通驍龍峰會將于 10 月 24 日至 26 日舉行，屆時驍龍 8 Gen 3 處理器有望正式亮相。據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料，搭載驍龍 8 Gen 3 的新機最早于 10 月底亮相。
IT之家此前報道，驍龍 8 Gen 3 處理器已經(jīng)現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫，由努比亞新機搭載，CPU 確認采用 1+5+2 八核設計，由 1 個 3.19GHz 超大核 + 5 個 2.96GHz 大核 + 2 個 2.27GHz 的核心組成。該處理器在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分，多核成績?yōu)?5977 分。
據(jù)該博主此前爆料，目前看各家新機排期，小米新旗艦手機首發(fā)驍龍 8 Gen 3 處理器的概率極大。
小米 14 系列新機線稿此前已經(jīng)被曝光，根據(jù)該博主的描述，小米 14 標準版采用極限小直屏 + 直角中框設計，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機身版本。
此外，兩款機型均配備 5000 萬像素圓形三攝，采用方形相機 Deco，右上角超大圓形雙色溫閃光燈，鏡頭標注信息在 Deco 中間，參考之前的線稿再去掉隔斷設計。
截至目前，還未有廠商官宣搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，感興趣的朋友可以關注 10 月舉行的驍龍峰會。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。