聯(lián)發(fā)科天璣 8300 首個(gè)跑分出爐,小米 Redmi K70 系列手機(jī)搭載

2023/11/17 9:24:41 來(lái)源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 11 月 17 日消息,聯(lián)發(fā)科天璣 8300 處理器官宣 11 月 21 日 15 點(diǎn)發(fā)布,該處理器的首個(gè)跑分現(xiàn)已出爐。

該跑分來(lái)自一款小米機(jī)型,從型號(hào)來(lái)看屬于 Redmi K70 系列,搭載 16GB 內(nèi)存,單核跑分 1512,多核跑分 4886

聯(lián)發(fā)科天璣 8300 的 CPU 為 1×3.35GHz 核心 + 3×3.32GHz 核心 + 4×2.2GHz 核心。博主 @肥威 表示,3.35GHz 的大核是 Cortex-A715,而非 Cortex-X3,GPU 是 Mali-G615 MC6。

作為對(duì)比,上一代天璣 8200-Ultra 的單核 1224 分,多核 3921 分(IT之家注:來(lái)自小米 Redmi Note 12T Pro 早期跑分)。

博主 @數(shù)碼閑聊站 表示,天璣 8300 為大迭代 4 大核 + 4 小核架構(gòu),理論性能強(qiáng)于高通驍龍 7 系新處理器。

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