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小米 Redmi K70 / Pro 真機(jī)曝光:背部紋理清晰可見,直角中框搭配微弧機(jī)身

2023/11/27 21:55:18 來源:IT之家 作者:浩渺(實(shí)習(xí)) 責(zé)編:浩渺
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IT之家 11 月 27 日消息,Redmi K70 系列手機(jī)將于 11 月 29 日正式發(fā)布,現(xiàn)在其標(biāo)準(zhǔn)版和 Pro 版真機(jī)疑似在網(wǎng)絡(luò)上曝光。

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從博主 @路人路 分享的照片來看,Redmi K70 / Pro 晴雪配色和墨羽配色均帶有紋理設(shè)計(jì),并且清晰可見。機(jī)身正面配備了居中單孔直屏,屏幕邊框控制不錯(cuò)。側(cè)面來看,這兩款手機(jī)均配備了鋁合金高亮中框,機(jī)身后蓋與中框連接處進(jìn)行了弧度處理,預(yù)計(jì)有不錯(cuò)的手感。

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從目前曝光的圖片來看,Redmi K70 / Pro 外觀差別不大,標(biāo)準(zhǔn)版搭載驍龍 8 Gen 2 處理器,Pro 版升級(jí)為驍龍 8 Gen 3 處理器,其余配置差別暫時(shí)未知。

在此前的預(yù)熱中,Redmi K70 Pro 已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)搭載“光影獵人 800”影像傳感器,支持 50MP 1/1.55 英寸大底,采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 動(dòng)態(tài)范圍。這款新機(jī)還配備華星光電 2K 顯示屏,首發(fā)全新 C8 發(fā)光材料,擁有 4000nits 峰值亮度,支持 3840Hz PWM 高頻調(diào)光。

另一款新機(jī) Redmi K70E 首發(fā)搭載天璣 8300-Ultra 處理器,配備 5500mAh 電池 + 90W 快充,配備 1.5K 居中單孔柔性直屏,機(jī)身厚度 8.05mm。此外,該機(jī)還搭載智慧充電引擎,有效延長(zhǎng)電池使用壽命;首發(fā)搭載小米海星算法可修復(fù)電池技術(shù),號(hào)稱 1000 次重載長(zhǎng)循環(huán)后,電池有效容量仍≥90%。

關(guān)于 Redmi K70 系列的更多消息,IT之家將持續(xù)關(guān)注并帶來詳細(xì)報(bào)道。

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Redmi 十周年暨 K70 系列新品發(fā)布會(huì)專題

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