IT之家 12 月 8 日消息,據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料,驍龍 8 Gen 4 芯片代號“SUN”(太陽),采用臺積電 3nm 工藝,CPU 采用 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架構(gòu),現(xiàn)階段 CPU 自研架構(gòu)的設(shè)計性能提升很大。
在今年 10 月舉行的高通峰會上,高通發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍 8 Gen 3,該芯片采用了 ARM 架構(gòu)的 CPU 核心。高通同時也透露,其 2024 年的芯片,即驍龍 8 Gen 4,將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU 核心。
高通高級副總裁 Chris Patrick 表示,定制 CPU 核心“并不一定意味著更貴”,但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過,他也坦言,驍龍 8 Gen 4 的成本可能會有所上升,因為高通要追求“驚人的性能水平”。
爆料人 @Revegnus 表示,高通明年推出的驍龍 8 Gen 4 還將采用全新的 Adreno 830 GPU。
雖然他沒有提供詳細的規(guī)格信息,但給出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分顯示,驍龍 8 Gen 4 圖形得分在 7200 分左右,要比蘋果 M2 高出 10%(IT之家注: 搭載 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分左右)。
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