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AI 芯片需求激增,HBM 內(nèi)存價格暴漲 500%

2024/2/13 11:31:10 來源:IT之家 作者:遠(yuǎn)洋 責(zé)編:遠(yuǎn)洋
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IT之家 2 月 13 日消息,隨著人工智能 (AI) 在 2023 年的爆發(fā)式增長,對 AI 芯片尤其是 HBM 內(nèi)存的需求激增,導(dǎo)致 HBM 芯片的平均售價暴漲 500%。這對主要生產(chǎn)商美光、三星和 SK 海力士來說無疑是利好消息。

據(jù)IT之家了解,HBM 芯片是 AI GPU 的重要組成部分,例如 AMD 和 NVIDIA 的旗艦 AI GPU 都采用了最先進(jìn)的 HBM 內(nèi)存。市場調(diào)研公司 Yole Group 預(yù)測,從 2023 年到 2028 年,HBM 的供應(yīng)將以 45% 的復(fù)合年增長率增長,而由于產(chǎn)能難以快速提升以滿足瘋狂的需求,HBM 的價格將“在一段時間內(nèi)”保持高位。

三星和 SK 海力士是 HBM 市場的主導(dǎo)者,兩家韓國公司占據(jù)了 90% 的市場份額,美光則只能分得殘羹冷炙。值得注意的是,SK 海力士與臺積電正在聯(lián)手,未來幾個月和幾年可能會帶來一些有趣的變化。

SK 海力士最近透露,其下一代 HBM4 內(nèi)存將在 2026 年量產(chǎn),并應(yīng)用于 NVIDIA 即將推出的 Blackwell B100 后的下一代 AI GPU。HBM 作為 AI GPU 的關(guān)鍵部件,不僅需要速度快,而且需要更大的容量。

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