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IT之家 2 月 13 日消息，隨著人工智能 (AI) 在 2023 年的爆發(fā)式增長，對 AI 芯片尤其是 HBM 內(nèi)存的需求激增，導(dǎo)致 HBM 芯片的平均售價暴漲 500%。這對主要生產(chǎn)商美光、三星和 SK 海力士來說無疑是利好消息。
據(jù)IT之家了解，HBM 芯片是 AI GPU 的重要組成部分，例如 AMD 和 NVIDIA 的旗艦 AI GPU 都采用了最先進(jìn)的 HBM 內(nèi)存。市場調(diào)研公司 Yole Group 預(yù)測，從 2023 年到 2028 年，HBM 的供應(yīng)將以 45% 的復(fù)合年增長率增長，而由于產(chǎn)能難以快速提升以滿足瘋狂的需求，HBM 的價格將“在一段時間內(nèi)”保持高位。
三星和 SK 海力士是 HBM 市場的主導(dǎo)者，兩家韓國公司占據(jù)了 90% 的市場份額，美光則只能分得殘羹冷炙。值得注意的是，SK 海力士與臺積電正在聯(lián)手，未來幾個月和幾年可能會帶來一些有趣的變化。
SK 海力士最近透露，其下一代 HBM4 內(nèi)存將在 2026 年量產(chǎn)，并應(yīng)用于 NVIDIA 即將推出的 Blackwell B100 后的下一代 AI GPU。HBM 作為 AI GPU 的關(guān)鍵部件，不僅需要速度快，而且需要更大的容量。
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