IT之家 2 月 23 日消息，據(jù)外媒 IEEE Spectrum 報(bào)道，Meta 近日在 IEEE ISSCC 國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上展示了一款采用 3D 設(shè)計(jì)的 AR 芯片原型。該樣品在能效和性能方面均有大幅提升。
Meta 此次展示的 AR 芯片原型來自其 AR 眼鏡項(xiàng)目 Project Aria。AR 眼鏡身形狹小，又需隨身佩戴，因此對(duì)搭載的芯片在能效和性能方面均有高度要求。
Meta 所展示的原型芯片由上下兩部分組成，每個(gè)部分尺寸為 4.1x3.7mm，下部包含 4 個(gè)機(jī)器學(xué)習(xí)計(jì)算內(nèi)核與 1MB 本地內(nèi)存，上部包含 3MB 內(nèi)存。該芯片采用了臺(tái)積電 SoIC 高級(jí)封裝技術(shù)，將上下兩個(gè)芯片面對(duì)面地進(jìn)行混合鍵合（Hybrid Bonding，即銅對(duì)銅的直接連接）。
臺(tái)積電 SoIC 高級(jí)封裝技術(shù)可實(shí)現(xiàn) 2μm 的凸塊間距。雖然 Meta 的原型芯片并未發(fā)揮 SoIC 技術(shù)的全部潛力，但兩層芯片中間仍存在 33000 個(gè)信號(hào)連接和 600 萬個(gè)電源連接；此外，在下部芯片底部，采用了 TSV 硅通孔實(shí)現(xiàn)電力輸入和信號(hào)傳出。
Meta 表示，3D 設(shè)計(jì)讓芯片在 AR 眼鏡的狹窄 PCB 空間中能以更少電力提供更多算力。該芯片上下部分間數(shù)據(jù)傳遞的功耗為 0.15pJ / Byte（IT之家注：即每字節(jié) 0.15*10-12 焦耳，原文如是），與同一芯片上的數(shù)據(jù)傳遞功耗類似。
在手部跟蹤方面，Meta 的研究成果顯示，2D 芯片僅能跟蹤一只手的動(dòng)作，而使用 3D 芯片可同時(shí)跟蹤兩只手。3D 芯片方案不僅比前者能耗降低 40%，速度也快 40%。
此外在圖像處理上，3D 芯片技術(shù)也帶來了明顯提升：2D 芯片僅能應(yīng)付壓縮圖像，而 3D 版本可在相同功耗下處理 FHD 分辨率的圖像數(shù)據(jù)。
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