IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)路透社披露的細(xì)節(jié)，微軟非?？粗赜⑻貭柕墓に嚹芰Γ?strong>選擇讓其生產(chǎn)其定制的芯片。
英特爾官方表示將會(huì)為微軟生產(chǎn)其設(shè)計(jì)的定制芯片，此外還包括晶圓和高級(jí)封裝，但兩家公司都沒有提及這些芯片的用途，只是確認(rèn)會(huì)采用 Intel 18A 工藝。
IT之家援引彭博社報(bào)道，微軟選中英特爾 Intel 18A 工藝的一個(gè)重要原因是，該工藝提供行業(yè)內(nèi)首個(gè) PowerVia 背面供電解決方案，背面電源觸點(diǎn)將能夠縮小至 1 納米及以上。
Intel 院士兼技術(shù)開發(fā)總監(jiān) Mauro Kobrinsky 表示：
在背面供電處理器之前，內(nèi)置有多層金屬線。摩爾定律驅(qū)動(dòng)更多的晶體管、更多的層和更小的電線，從而增加了復(fù)雜性和成本。每一層都必須提供信號(hào)和電源線路，這通常會(huì)導(dǎo)致優(yōu)化妥協(xié)和資源競(jìng)爭(zhēng)、互連瓶頸，這變得越來越具有挑戰(zhàn)性。
背面電源從根本上改變了這種情況，通過設(shè)備兩側(cè)的互連和垂直互連，通過適當(dāng)?shù)碾娫础?8A 中部署這項(xiàng)技術(shù)，這意味著正面的電線更少，這樣我們就可以放寬間距，不再需要做出優(yōu)化妥協(xié)。
雖然微軟沒有明確說明這些芯片的用途，但值得注意的是，微軟最近宣布了兩款芯片的計(jì)劃：一款計(jì)算機(jī)處理器和一款人工智能加速器。
這筆價(jià)值數(shù)十億美元的交易對(duì)兩家公司來說都是一次勝利。英特爾希望證明自己在代工市場(chǎng)上的實(shí)力，尤其是現(xiàn)在越來越多的公司都在尋求生產(chǎn)自己設(shè)計(jì)的芯片，這項(xiàng)協(xié)議標(biāo)志著英特爾在追趕臺(tái)積電（TSMC）等代工龍頭企業(yè)時(shí)的重大改變。
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