IT之家 3 月 11 日消息，據(jù)韓媒 etnews 報(bào)道，新一代移動(dòng)端 DRAM 內(nèi)存規(guī)范 LPDDR6 有望今年 3 季度公布。
業(yè)內(nèi)人士透露，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定組織 JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)近日在葡萄牙首都里斯本召開(kāi)了下一代移動(dòng)端隨機(jī)存取處理器標(biāo)準(zhǔn)咨詢會(huì)。
此次會(huì)議中，與會(huì)各方進(jìn)行了豐富的討論，完成了 LPDDR6 標(biāo)準(zhǔn)的定稿工作，預(yù)計(jì)將于今年 3 季度正式發(fā)布。
目前廣泛使用的 LPDDR5 規(guī)范發(fā)布于 2019 年。而升級(jí)版 LPDDR5X 規(guī)范于 2021 年推出，進(jìn)行了多項(xiàng)調(diào)整以實(shí)現(xiàn)更高速度，最高可達(dá) 8533Mbps。此外，SK 海力士還推出了基于私有規(guī)范的 9.6Gbps LPDDR5T 產(chǎn)品，美光也推出了同等速率的 LPDDR5X 內(nèi)存。
近年來(lái)，憑借其能效和速率優(yōu)勢(shì)，LPDDR 的市場(chǎng)從智能手機(jī)等傳統(tǒng)產(chǎn)品逐步擴(kuò)展至英偉達(dá) Grace 處理器等部分服務(wù)器處理器，以及一些 AI 專用芯片。
而隨著 AI 的廣泛應(yīng)用，不僅移動(dòng)產(chǎn)品需要相較 LPDDR5X 更高速的內(nèi)存“喂飽”端側(cè) AI 模型，后兩類處理器也需求更大的內(nèi)存帶寬。同時(shí)，三大用途對(duì)內(nèi)存功耗均有著嚴(yán)苛的要求。
行業(yè)人士表示，LPDDR6 標(biāo)準(zhǔn)的兩大開(kāi)發(fā)重點(diǎn)就是提高數(shù)據(jù)吞吐率和最小化功耗。
參考IT之家以往報(bào)道，三星電子于 2022 年底預(yù)測(cè) LPDDR6 將于 2026 年正式到來(lái)。etnews 預(yù)計(jì)這一進(jìn)度可提前到明年：其消息源稱高通驍龍 8 Gen 4 有望成為首款支持 LPDDR6 內(nèi)存的產(chǎn)品。
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