IT之家 4 月 3 日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省近日決定在本年度向日本先進(jìn)制程晶圓代工企業(yè) Rapidus 提供共計(jì) 5900 億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 282.02 億元人民幣）的資助。在此背景下，Rapidus 召開(kāi)了記者會(huì)，介紹了最新的進(jìn)度時(shí)間表。
根據(jù)日媒 Mynavi 分享的記者會(huì)圖片，Rapidus 計(jì)劃本年度完成其位于北海道千歲市的首座晶圓廠 IIM-1 的潔凈室和其他附屬設(shè)施建設(shè)，并于 12 月開(kāi)始向該晶圓廠交付設(shè)備，目標(biāo) 2025 年一季度實(shí)現(xiàn)晶圓廠的整體竣工，4 月正式啟動(dòng)試產(chǎn)。
Rapidus 總裁兼首席執(zhí)行官小池淳義表示，這家先進(jìn)制程晶圓代工企業(yè)計(jì)劃于 2027 年一季度啟動(dòng)大規(guī)模量產(chǎn)。
而在后端工藝方面，Rapidus 計(jì)劃與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所 AIST、東京大學(xué)、IBM、新加坡 A*STAR IME 微電子研究所、德國(guó)弗勞恩霍夫（Fraunhofer）應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)等方面進(jìn)行國(guó)際合作，為其 2nm 制程半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)配套的先進(jìn) 2.xD / 3D 封裝技術(shù)。
Rapidus 計(jì)劃租用與 IIM-1 緊鄰的愛(ài)普生千歲工廠的部分廠房作為先進(jìn)封裝設(shè)施，以縮短與晶圓廠之間的物理距離，實(shí)現(xiàn)一體化生產(chǎn)。Rapidus 目標(biāo)在本財(cái)年末完成租賃區(qū)域潔凈室的建設(shè)。
后端技術(shù)上，Rapidus 計(jì)劃使用 600mm 方形 RDL 中介層基板驗(yàn)證 3D 封裝技術(shù)，目標(biāo)在該技術(shù)上實(shí)現(xiàn) 25 微米的端子間距。
Rapidus 希望實(shí)現(xiàn)一個(gè)從設(shè)計(jì)到前端制造再到后端封裝的整體對(duì)接模式，縮短客戶(hù)產(chǎn)品出貨周期。
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