IT之家 4 月 4 日消息，據(jù)彭博社報(bào)道，全球排名第二的內(nèi)存芯片制造商 ——SK 海力士表示，計(jì)劃斥資 38.7 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 280.58 億元人民幣）在印第安納州建造一座先進(jìn)的封裝廠和人工智能產(chǎn)品研究中心。
SK 海力士計(jì)劃在美國(guó)西拉斐特市建設(shè)首個(gè)工廠，并計(jì)劃于 2028 年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。該工廠將重點(diǎn)建設(shè)下一代高帶寬存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)線，這些芯片是訓(xùn)練人工智能（AI）系統(tǒng)圖形處理器的關(guān)鍵組件。
作為 HBM 芯片的主要設(shè)計(jì)者和生產(chǎn)商，SK 海力士已逐漸成為 AI 發(fā)展大潮中的關(guān)鍵參與者，其生產(chǎn)的芯片與英偉達(dá)公司的處理器協(xié)同工作。報(bào)道稱，在當(dāng)?shù)亟◤S的決定是在 SK 海力士宣布投資美國(guó)的計(jì)劃約兩年后作出的。SK 集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源（Chey Tae-won）當(dāng)時(shí)曾表示，該企業(yè)將撥出大約 150 億美元（當(dāng)前約 1087.5 億元人民幣），在美國(guó)建設(shè)芯片設(shè)施和加強(qiáng)研究項(xiàng)目。
SK 海力士方面稱，此次宣布的事項(xiàng)，是上述“總承諾”的一部分。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，《華爾街日?qǐng)?bào)》曾在 3 月下旬放出了與此次幾乎相同的消息：SK 海力士計(jì)劃投資約 40 億美元在美國(guó)印第安納州西拉斐特建造一座先進(jìn)芯片封裝廠，并計(jì)劃于 2028 年投產(chǎn)。對(duì)此，SK 海力士在一份聲明中表示，公司正審查其在美國(guó)投資先進(jìn)芯片封裝的計(jì)劃，但尚未作出決定。
知情人士曾對(duì)《華爾街日?qǐng)?bào)》透露，SK 海力士董事會(huì)預(yù)計(jì)很快就會(huì)批準(zhǔn)這一決定，此舉將推動(dòng)美國(guó)政府恢復(fù)美國(guó)半導(dǎo)體大國(guó)地位的雄心，預(yù)計(jì)將創(chuàng)造約 800~1000 個(gè)新工作崗位。
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