IT之家 4 月 7 日消息，散熱廠商 EK 近日推出 EK-Loop NGP 導(dǎo)熱硅脂，采用 NGP 納米級顆粒技術(shù)，導(dǎo)熱系數(shù)達 6.9W / mK，5g 裝售價 9.9 歐元（IT之家備注：當前約 78 元人民幣）。
EK 稱這款散熱硅脂基于納米級顆粒（NGP）技術(shù)，這些納米級顆粒在熱源與散熱器之間形成超薄層，能夠有效促進熱傳導(dǎo)，該硅脂導(dǎo)熱系數(shù)為 6.9W / mK、熱阻為 0.09°C?cm2 / W、密度 2.98g / cc。
此外，官方宣稱該款硅脂還具有較好的熱穩(wěn)定性，能在 -20°C 至 125°C 的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，不會在長期運行中熱降解。
IT之家提供該款硅脂參數(shù)如下：
EK-Loop NGP 導(dǎo)熱硅脂現(xiàn)已于 EK 官網(wǎng)開售，5g 管裝并自帶刮板，定價 9.9 歐元（當前約 78 元人民幣），尚未上架國內(nèi)電商渠道。
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