IT之家 4 月 8 日消息，據(jù)美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達(dá)成不具約束力的初步備忘錄。
臺積電方面將在亞利桑那州鳳凰城建設(shè)第三座在美晶圓廠，而美國政府方面將根據(jù)《芯片法案》向臺積電的三座工廠提供至多 66 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 477.84 億元人民幣）的直接資金補(bǔ)貼。
除直接補(bǔ)貼外，美國政府還計(jì)劃根據(jù)初步協(xié)議為臺積電的晶圓廠建設(shè)提供約 50 億美元（當(dāng)前約 362 億元人民幣）的貸款。
臺積電也在準(zhǔn)備向美國財(cái)政部申請相當(dāng)于資本支出符合條件部分 25% 的投資稅收抵免。
臺積電方面承諾將在本十年底實(shí)現(xiàn)第三座晶圓廠的投產(chǎn)，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導(dǎo)體集群。
臺積電在美的整體投資將超 650 億美元（當(dāng)前約 4706 億元人民幣），可在十年間為亞利桑那州當(dāng)?shù)貏?chuàng)造 6000 個(gè)直接工作崗位和數(shù)以萬計(jì)的間接崗位，此外還有累計(jì)超 20000 個(gè)的單次建筑業(yè)相關(guān)崗位。
美方還計(jì)劃將 5000 萬美元的《芯片法案》資金用于當(dāng)?shù)亟ㄖ桶雽?dǎo)體行業(yè)勞動力的培訓(xùn)和發(fā)展。
臺積電表示其第一座在美晶圓廠將提供 4nm FinFET 產(chǎn)能，目標(biāo) 2025 年上半年啟動量產(chǎn)；而其第二座在美晶圓廠將在 3nm 工藝外再引入 2nm GAA 工藝，2028 年開始生產(chǎn)；未來的第三座晶圓廠則將根據(jù)用戶需求提供 2nm 乃至更先進(jìn)的制程。
此前英特爾也與美國商務(wù)部簽署了類似的諒解備忘錄，涉及至多 85 億美元直接補(bǔ)貼和 110 億美元貸款。
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