IT之家 4 月 18 日消息，歐洲芯片聯(lián)合企業(yè)（Chip Joint Undertaking，Chip JU）于去年底依據(jù)歐盟《芯片法案》成立，旨在振興歐洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，吸引了近 110 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 849.2 億元人民幣）的資金。
歐洲芯片聯(lián)合企業(yè)近日宣布四條先進(jìn)半導(dǎo)體中試線項(xiàng)目通過初審，已進(jìn)入財(cái)務(wù)評估階段，目標(biāo)在今年晚些時(shí)候簽署正式建設(shè)協(xié)議。
這四條試點(diǎn)生產(chǎn)線包括：
基于比利時(shí) imec 微電子研究中心技術(shù)的亞 2nm 前沿節(jié)點(diǎn) SoC 中試線；
由法國 CEA-Leti 研究所牽頭的先進(jìn) FD-SOI 工藝中試線，目標(biāo)實(shí)現(xiàn) 7nm 制程；
由芬蘭坦佩雷大學(xué)牽頭的寬禁帶半導(dǎo)體材料中試線；
由德國弗勞恩霍夫應(yīng)用研究促進(jìn)協(xié)會(huì)牽頭的先進(jìn)異構(gòu)封裝集成中試線。
中試線將在加速工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)和測試概念驗(yàn)證產(chǎn)品等方面發(fā)揮關(guān)鍵作用。其旨在彌合從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的差距，并將向包括學(xué)術(shù)界、工業(yè)界和研究機(jī)構(gòu)在內(nèi)的廣泛用戶開放。
這些中試線的建設(shè)將基于歐盟和成員國級別的撥款和私人捐款，歐洲芯片聯(lián)合企業(yè)還在公開征集虛擬設(shè)計(jì)平臺(tái)，以進(jìn)一步支持半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新。
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