IT之家 4 月 22 日消息,爾英推出搭載第 13 代英特爾酷睿 HX55 處理器的 MoDT 板載 CPU 平臺 Micro-ATX 主板,售價 1399 元起。
爾英 HX 系列主板采用 244*244mm 的 M-ATX 版型、10 相超規(guī) MOS 供電設(shè)計加超大一體式散熱裝甲,CPU 散熱使用爾英最新一代一體式 VC 均熱板。
這款主板采用 4 插槽內(nèi)存設(shè)計,單條內(nèi)存容量最大支持 48GB,共支持 192GB 內(nèi)存容量;支持基礎(chǔ)頻率 4800MHz 的 DDR5 內(nèi)存,可支持 XMP 提升至 5600MHz,其讀取速率可達(dá) 85000+MB / S;寫入速率可達(dá) 76000+MB / S;復(fù)制速率可達(dá) 77000+MB / S,延遲 80ns 以內(nèi)。
爾英新款主板板載 3 個 M.2 固態(tài)硬盤插槽:2 個 PCIe 4.0 × 4、1 個 PCIe 3.0 × 4,均支持 2242 / 2260 / 2280 三種硬盤規(guī)格,另配 4 個 SATA 3.0 6Gbps 接口。
在散熱配置上,該主板板載 4 個 4 針散熱風(fēng)扇插針,3 個 5V 3 針的 ARGB 燈控插針,可實現(xiàn) 16 個散熱風(fēng)扇控制和全局燈效控制。
在 I / O 接口上,主板擁有雙 HDMI 接口、一個 DisplayPort 接口,最高可支持 4K 240Hz 的屏幕顯示,另配 4 個 USB 3.2 5Gbps 速率接口、2 個 USB 2.0、1 個 Type-C 10Gbps 接口、2.5G RJ45 網(wǎng)口,并支持一鍵還原 BIOS 設(shè)置。
官方使用 i9-13980HX 版本主板搭配 360 水冷,在室溫下取得的性能測試結(jié)果如下:
魯大師總分 1396912 分,CPU 單項達(dá)獲得了 1082558 分。
CineBench 2024 的圖形渲染測試中,單核性能得分 127 分,多核性能得分 1697 分。
CPU-Z 的性能測試中,單核性能得分近 910 分,多核性能得分 13670 分。
在系統(tǒng)中使用英特爾 XTU 超頻軟件,將其全大核調(diào)整至 5.6GHz,小核 4.2GHz,功耗提升至 200W,超頻后性能測試結(jié)果如下:
CPU-Z 中多核性能提升至近 16000 分,提升幅度 17%。
魯大師中 CPU 單項測試得分來到 1280770 分,提升幅度 18%。
GeekBench 6 中單核性能近 3000 分,多核近 20000 分。
CineBench 2024 中多核性能 1915 分,提升幅度達(dá) 12.8%。
該主板共有以下型號可供選擇:
i5-13450HX-D5-VC:1399 元
i5-13500HX-D5-VC:1599 元
i7-13650HX-D5-VC:1699 元
i7-13700HX-D5-VC:1999 元
i7-13850HX-D5-VC:2099 元
i9-13900HX-D5-VC:2499 元
i9-13950HX-D5-VC:2499 元
i9-13980HX-D5-VC:2699 元
IT之家注:爾英官方新聞稿稱 i9-13980HX 版本售價 2599 元,但當(dāng)前電商頁面價格為 2699 元。
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