IT之家 5 月 6 日消息，臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》消息，英偉達(dá)、AMD 兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年 CoWoS 與 SoIC 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺積電對 AI 相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，總裁魏哲家在 4 月份的財報會議上調(diào)整了 AI 訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的 2027 年延長到 2028 年。
臺積電認(rèn)為，今年 AI 服務(wù)器將會帶來翻倍的營收增長。他們預(yù)測，未來五年 AI 服務(wù)器的年復(fù)合增長率將達(dá)到 50%，到 2028 年將占臺積電營收的 20% 以上。
全球云服務(wù)公司（IT之家注：如亞馬遜 AWS、微軟、谷歌、Meta）正在積極投入 AI 服務(wù)器軍備競賽。英偉達(dá)、AMD 的產(chǎn)品供不應(yīng)求，他們?nèi)ο蚺_積電下單，以應(yīng)對云服務(wù)公司的大量訂單需求。
為應(yīng)對客戶的巨大需求，臺積電正在積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。今年底臺積電的 CoWoS 月產(chǎn)能將達(dá)到 4.5 萬至 5 萬片，SoIC 預(yù)計今年底月產(chǎn)能可達(dá)五、六千片，并在 2025 年底沖上單月 1 萬片規(guī)模。
英偉達(dá)目前的主力產(chǎn)品 H100 芯片主要采用臺積電 4 納米制程，并采用 CoWoS 先進(jìn)封裝，與 SK 海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）以 2.5D 封裝形式提供給客戶。
AMD 的 MI300 系列則采用臺積電 5 納米和 6 納米制程生產(chǎn)，與英偉達(dá)不同的是，AMD 先采用臺積電的 SoIC 將 CPU、GPU 芯片做垂直堆疊整合，再與 HBM 做 CoWoS 先進(jìn)封裝。
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