IT之家 5 月 6 日消息,臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》消息,英偉達(dá)、AMD 兩家公司重視高性能計算(HPC)市場,包下臺積電今明兩年 CoWoS 與 SoIC 先進(jìn)封裝產(chǎn)能。
臺積電對 AI 相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心,總裁魏哲家在 4 月份的財報會議上調(diào)整了 AI 訂單的預(yù)期和營收占比,訂單預(yù)期從原先的 2027 年延長到 2028 年。
臺積電認(rèn)為,今年 AI 服務(wù)器將會帶來翻倍的營收增長。他們預(yù)測,未來五年 AI 服務(wù)器的年復(fù)合增長率將達(dá)到 50%,到 2028 年將占臺積電營收的 20% 以上。
全球云服務(wù)公司(IT之家注:如亞馬遜 AWS、微軟、谷歌、Meta)正在積極投入 AI 服務(wù)器軍備競賽。英偉達(dá)、AMD 的產(chǎn)品供不應(yīng)求,他們?nèi)ο蚺_積電下單,以應(yīng)對云服務(wù)公司的大量訂單需求。
為應(yīng)對客戶的巨大需求,臺積電正在積極擴(kuò)充先進(jìn)封裝產(chǎn)能。今年底臺積電的 CoWoS 月產(chǎn)能將達(dá)到 4.5 萬至 5 萬片,SoIC 預(yù)計今年底月產(chǎn)能可達(dá)五、六千片,并在 2025 年底沖上單月 1 萬片規(guī)模。
英偉達(dá)目前的主力產(chǎn)品 H100 芯片主要采用臺積電 4 納米制程,并采用 CoWoS 先進(jìn)封裝,與 SK 海力士的高帶寬內(nèi)存(HBM)以 2.5D 封裝形式提供給客戶。
AMD 的 MI300 系列則采用臺積電 5 納米和 6 納米制程生產(chǎn),與英偉達(dá)不同的是,AMD 先采用臺積電的 SoIC 將 CPU、GPU 芯片做垂直堆疊整合,再與 HBM 做 CoWoS 先進(jìn)封裝。
廣告聲明:文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。