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SIA 機(jī)構(gòu)稱 24Q1 全球半導(dǎo)體收入 1377 億美元,同比增長 15.2%、環(huán)比下降 5.7%

2024/5/9 7:16:06 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 5 月 9 日消息,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)公布的最新數(shù)據(jù)顯示,2024 年第 1 季度全球半導(dǎo)體收入為 1377 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 9941.94 億元人民幣),同比增長 15.2%,環(huán)比下降 5.7%。

SIA 認(rèn)為同比漲幅高于去年同期,而環(huán)比下降的主要原因是季節(jié)性原因。SIA 預(yù)估 2024 年第 2-4 季度的同比漲幅將達(dá)到兩位數(shù)。

SIA 并未透露具體哪些市場領(lǐng)域貢獻(xiàn)了多少,不過半導(dǎo)體市場整體復(fù)蘇可能有兩方面的原因,其一是存儲芯片市場的復(fù)蘇,另一個是人工智能數(shù)據(jù)中心芯片銷售擴(kuò)大。

按地區(qū)劃分,中國收入同比增長 27.4%,北美收入同比增長 26.3%。亞太地區(qū)同期增長 11.1%;歐洲和日本分別收縮 6.8% 和 9.3%。

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關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體,芯片
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