感謝IT之家網(wǎng)友 風見暉一 的線索投遞！
IT之家 5 月 10 日消息，國家信息光電子創(chuàng)新中心（NOEIC）公眾號昨日發(fā)布博文，攜手鵬城實驗室組建光電融合聯(lián)合團隊，成功研制出國內(nèi)首款 2Tb / s 硅光互連芯粒（chiplet），且在國內(nèi)首次驗證了 3D 硅基光電芯粒架構(gòu)，實現(xiàn)了單片最高達 8×256Gb / s 的單向互連帶寬。
該團隊在 2021 年 1.6T 硅光互連芯片的基礎上，進一步突破了光電協(xié)同設計仿真方法，研制出硅光配套的單路超 200G driver 和 TIA 芯片，并攻克了硅基光電三維堆疊封裝工藝技術(shù)，形成了一整套基于硅光芯片的 3D 芯粒集成方案。
經(jīng)系統(tǒng)傳輸測試，8 個通道在下一代光模塊標準的 224Gb / s PAM4 光信號速率下，TDECQ 均在 2dB 以內(nèi)。通過進一步鏈路均衡，最高可支持速率達 8×256Gb / s，單片單向互連帶寬高達 2Tb / s。
成果將廣泛應用于下一代算力系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心所需的 CPO、NPO、LPO、LRO 等各類光模塊產(chǎn)品中，為國內(nèi)信息光電子技術(shù)的率先突圍探索出可行路徑。
IT之家附上參考地址
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。